有価証券報告書-第58期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループは、アジア新興国を中心に拡大を続ける半導体組立市場において、微細化・高精度化・低コスト化が進むパッケージに対応するため、コスト競争力や高付加価値を伴う製品の拡販、市場を牽引する大手OSATなどの新規顧客の開拓、収益構造改革の一環として数年来取り組んでいるタイ工場への生産移管などに注力してきました。これらは着実に進展し、一定の成果が現われつつある一方で、製品の開発および評価期間の長期化とともに、収益構造改革の諸施策は途上にあり、依然として厳しい業績状況が続いています。
こうした状況の中で、当社グループは以下の課題に取り組んでいます。
① 事業効率の改善
グローバルな市場ニーズの変化にタイムリーかつスピーディに対応するため、平成25年10月より「企業体質強化」に取り組み、営業・技術・生産体制の再構築を進めています。引き続きこの新体制構築を推進していくとともに、その早期定着を目指します。
営業については、各国販売拠点が主体の各地域に密着した販売活動をすることにより、顧客満足度の向上を図ります。
技術については、生産・品質部門と連携し、開発・設計からのコストダウンを推進するとともに、製品のプラットフォーム化や海外拠点エンジニアの強化等により、開発・設計体制のグローバル化と効率化を図ることで収益性改善を目指します。
生産については、最適地生産によるコスト低減を実現するため、一部製品の製造業務を外部に委託するとともに、フレキシブルできめ細やかな生産を目指すべく生産機能を子会社へ移管する取り組みを進めています。また、タイ工場・国内工場および外部委託先それぞれが相互補完関係を築き、グループ全体の生産効率向上に努めていきます。
② ビジネスチャンス拡大に向けた商品力の向上
先端パッケージ向けとして、今後も拡大が期待されるフリップチップボンダ市場では、現在主流であるマスリフローに加え、TCB、ファンアウト・ウェーハ・レベル・パッケージングなど、多様な実装工法が採用されています。このような状況のもと、高生産性のマスリフロー装置を早期に市場投入するとともに、次世代パッケージング工法に向けて、ひとつのプラットフォームで幅広い実装ニーズに対応できる新しいコンセプトの装置を開発、市場投入し、商品ラインアップを強化しています。
ワイヤボンダ、ダイボンダについては、パッケージの微細化・高密度化に対応した精度・機能の向上に加え、実装プロセスサポートや装置の生産性を最大限に引き出す管理機能、メンテナンスサポート機能の向上など、多様な実装ニーズへの対応や生産性改善に向けた総合的なサポート機能の充実が求められています。「新川スマート・ボンデイング・ソリューション」のコンセプトのもと、トータルソリューション提案を強化し、競争優位性を高めていきます。