訂正有価証券報告書-第56期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

当社グループは、アジア新興国を中心とする半導体組立市場の変化に対応するため、コスト競争力や高付加価値を伴う新製品を市場投入し、市場を牽引する大手OSAT(後工程受託会社)などの新規顧客の開拓を進めました。また、数年来取り組んでいる収益構造改革の一環として、タイ工場での生産をスタートさせましたが、新製品の評価期間の長期化などにより、売上・生産拡大は実現せず、厳しい業績状況が続いています。
こうした状況の中で、当社グループは再建に向けて以下の課題に取り組んでいます。
① 事業効率の改善
グローバルな市場ニーズの変化にタイムリーかつスピーディに対応するため、平成25年10月より「企業体質強化」に取り組み、営業・技術・生産体制を再構築しました。
営業については、機動的な営業活動を展開するため、本社主体の営業体制を、各国販売拠点を主体とした営業体制に変更しました。
技術については、競争力のある商品開発のために商品企画機能を強化すると共に、開発期間の短縮に向けた開発工程の最適化プロジェクトを進めています。
生産については、最適地生産によるコスト低減を実現するため、本社工場は高付加価値製品を生産し、タイ工場は量産機種のワイヤボンダの生産に特化すると共に、ワイヤボンダでは、リードタイムの短縮と工場在庫の適正化のため、コアユニットを共通化しました。
この新体制によるグローバル・オペレーションを早期に定着させると共に、意思決定と業務執行の迅速化・適正化・効率化に向けた全社的な取り組みを継続し、収益性改善およびシェア拡大を図ります。
② ビジネスチャンス獲得に向けた技術力強化
フリップチップボンダでは、装置評価を通じて顧客の試作・開発チームへ販売するなど、LFBシリーズは市場で高い評価を得ています。TCB工法フリップチップデバイスの量産は先送りとなりましたが、来たるべき顧客の量産投資に備え、外部パートナーとのアライアンスも推進し、3Dパッケージなどの先端技術分野での競争優位性を高めていきます。
ワイヤボンダでは、マルチワイヤボンディング技術を進化させ、アルミ線のキャピラリー・ボンディングを可能とする独自技術を開発しました。車載デバイス市場のアルミボンディング需要をはじめ、多分野での代替ワイヤ需要を新たに取り込んでいきます。また、装置単体のオペレーター・サポート機能を発展させ、装置稼働状況や生産状況の管理も含めたシステム・ソリューション提案を通じて、新興OSAT等への拡販を図ります。