有価証券報告書-第61期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

連結子会社

名称	住所	資本金	主要な 事業の内容	議決権の 所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任		資金 援助	営業上の 取引	設備の 賃貸借
					当社 役員 (名)	当社 従業員 (名)
株式会社 新川テクノロジーズ	東京都 武蔵村山市	90,000 千円	半導体およびその他電子部品を応用した精密機器の製造・販売	100.0	2	1	―	当社への半製品の供給および製品の組立調整	有
株式会社 PFA	埼玉県 坂戸市	353,400 千円	電子部品の実装装置、組立装置、検査装置等の設計・製造・販売および各種製造用ソフトウェアの開発・販売	100.0	1	1	―	当社製品の販売支援	―
新川韓国 株式会社	韓国 ソウル	370,000 千韓国 ウォン	半導体製造装置の販売促進および保守サービス	100.0	3	1	―	当社製品の販売支援および 保守サービス	―
新川半導体 機械股份有限公司	台湾 台北	13,800 千台湾 ドル	半導体製造装置の販売促進および保守サービス	100.0	2	2	―	当社製品の販売支援および 保守サービス	―
新川(上海) 半導体機械 有限公司	中国 上海	200 千米 ドル	半導体製造装置の販売促進および保守サービス	100.0	3	3	―	当社製品の販売支援および保守サービス	―
Shinkawa Philippines, Inc.	フィリピンマンティンルパ	10,523 千フィ リピン ペソ	半導体製造装置の保守サービス	100.0	―	2	―	当社製品の保守サービス	―
Shinkawa Vietnam Co., Ltd.	ベトナム ホーチミン	200 千米 ドル	半導体およびその他の電子部品を応用した電子・精密機器用ソフトウェアの設計・開発	100.0	1	1	―	当社製品に組み込むソフトウエアの開発	―
Shinkawa Singapore Pte. Ltd.	シンガポール	150 千シン ガポー ルドル	半導体製造装置の販売促進および保守サービス	100.0	3	1	―	当社製品の販売支援および 保守サービス	―
Shinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.	マレーシア クアラルン プール	500 千マレ ーシア リンギ	半導体製造装置の保守サービス	100.0 (40.0)	2	1	―	当社製品の保守サービス	―
Shinkawa (Thailand) Co., Ltd.	タイ パトムタニ	10,000 千タイ バーツ	半導体製造装置の保守サービスおよびベトナム社・マレーシア社への管理指導業務	100.0 (2.7)	2	1	―	当社製品の保守サービス	―
Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.	タイ パトムタニ	343,000 千タイ バーツ	半導体製造装置の製造・販売	100.0	3	1	有	当社製品の製造・販売	―
Shinkawa U.S.A., Inc.	米国 アリゾナ州 ギルバート	50 千米 ドル	半導体製造装置の販売促進および市場調査	100.0	1	1	―	当社製品の販売支援	―

(注) 1.株式会社新川テクノロジーズおよびShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.は、特定子会社に該当しています。
2.上記連結子会社のうちには、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
3.議決権の所有割合の括弧内は、提出会社の他の子会社による間接所有割合で内数です。
4.株式会社PFAは、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えています。
主要な損益情報等 ① 売上高 2,134百万円
② 経常損失(△) △10
③ 当期純損失(△) △8
④ 純資産額 1,546
⑤ 総資産額 2,646