訂正有価証券報告書-第56期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

【提出】
2014/08/11 15:31
【資料】
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【項目】
112項目
連結子会社
名称住所資本金主要な
事業の内容
議決権の
所有割合
(%)
関係内容
役員の兼任資金
援助
営業上の
取引
設備の
賃貸借
業務
提携等
当社
役員
(名)
当社
従業員
(名)
株式会社
新川テクノロジーズ
東京都
武蔵村山市
90,000
千円
半導体およびその他電子部品を応用した精密機器の製造・販売100.012当社への半製品の供給および製品の組立調整あり
新川韓国
株式会社
韓国 城南370,000
千韓国
ウォン
半導体製造装置の販売促進および保守サービス100.012当社製品の販売支援および
保守サービス
新川半導体
機械股份
有限公司
台湾 台北13,800
千台湾
ドル
半導体製造装置の販売促進および保守サービス100.012当社製品の販売支援および
保守サービス
新川(上海)
半導体機械
有限公司
中国 上海200
千米
ドル
半導体製造装置の販売促進および保守サービス100.013当社製品の販売支援および保守サービス
Shinkawa
Philippines,
Inc.
フィリピン
マニラ
10,523
千フィ
リピン
ペソ
半導体製造装置の保守サービス100.011当社製品の保守サービス
Shinkawa
Vietnam
Co., Ltd.
ベトナム
ホーチミン
200
千米
ドル
半導体製造装置用ソフトウエアの設計・開発100.011当社製品に組み込むソフトウエアの開発
Shinkawa
Singapore
Pte. Ltd.
シンガポール150
千シン
ガポー
ルドル
半導体製造装置の販売および保守サービス100.011当社製品の販売および保守サービス
Shinkawa
(Malaysia)
Sdn. Bhd.
マレーシア
スバンジャヤ
500
千マレ
ーシア
リンギ
半導体製造装置の保守サービス100.0
(40.0)
11当社製品の保守サービス
Shinkawa
(Thailand)
Co., Ltd.
タイ
バンコク
10,000
千タイ
バーツ
半導体製造装置の保守サービス100.0
(2.7)
1当社製品の保守サービス
Shinkawa
Manufacturing
Asia Co.,
Ltd.
タイ
パトムタニ
334,000
千タイ
バーツ
半導体製造装置の製造・販売100.01当社製品の製造・販売
Shinkawa
U.S.A., Inc.
米国
アリゾナ州
ギルバート
50
千米
ドル
半導体製造装置の販売促進および市場調査100.02当社製品の販売支援

(注) 1.Shinkawa Singapore Pte. Ltd.は、特定子会社に該当しています。
2.上記連結子会社のうちには、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
3.議決権の所有割合の括弧内は、提出会社の他の子会社による間接所有割合で内数です。
4.Shinkawa Singapore Pte. Ltd.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が100分の10を超えています。
主要な損益情報等(1) 売上高786百万円
(2) 経常損失48百万円
(3) 当期純損失32百万円
(4) 純資産額509百万円
(5) 総資産額826百万円

5.Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.は、生産活動を開始し重要性が増したため、当連結会計年度より連結の範囲に含めています。なお、当該子会社は当連結会計年度に増資を実施し、資本金が当社の資本金額の10%以上に相当することとなったため、当社の特定子会社に該当しています。

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