研究開発費
連結
- 2013年6月30日
- 10億349万
- 2014年6月30日 +4.54%
- 10億4908万
- 2015年6月30日 +5.91%
- 11億1104万
- 2016年6月30日 +42.49%
- 15億8316万
- 2017年6月30日 -7.65%
- 14億6205万
- 2018年6月30日 +89.65%
- 27億7278万
- 2019年6月30日 +29.48%
- 35億9030万
- 2020年6月30日 -8.15%
- 32億9751万
- 2021年6月30日 +73.04%
- 57億600万
- 2022年6月30日 +51.19%
- 86億2671万
- 2023年6月30日 +27.24%
- 109億7700万
個別
- 2013年6月30日
- 10億530万
- 2014年6月30日 +4.51%
- 10億5069万
- 2015年6月30日 +6.59%
- 11億1988万
- 2016年6月30日 +41.9%
- 15億8914万
- 2017年6月30日 -7.87%
- 14億6406万
- 2018年6月30日 +89.55%
- 27億7518万
- 2019年6月30日 +29.71%
- 35億9982万
- 2020年6月30日 -8.29%
- 33億147万
- 2021年6月30日 +73.28%
- 57億2085万
- 2022年6月30日 +50.87%
- 86億3130万
- 2023年6月30日 +27.32%
- 109億8900万
有報情報
- #1 主要な販売費及び一般管理費（連結）
- ※4 (1)販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2023/09/28 16:45
(2)研究開発費は全て一般管理費に含まれております。前連結会計年度(自 2021年7月1日至 2022年6月30日) 当連結会計年度(自 2022年7月1日至 2023年6月30日) 退職給付費用 124 64 研究開発費 8,626 10,977 - #2 研究開発活動
- 「CIEL」では、「EZ300」の光学系を一新して高感度・高スループット検査を実現しました。半導体デバイスの微細化や高積層化に伴い、ウェハエッジを発生源とする欠陥が増えており、さまざまな欠陥の中から歩留まりを低下させる欠陥のみを検出・分類したいというお客さまのご要望に応えた製品です。ディープラーニング技術を用いた高精度な欠陥分類と、独自光学系の3D機能によって高さ・深さ情報を含む高解像度画像の取得を可能とし、検出すべき欠陥を抽出する機能を充実させました。2023/09/28 16:45
当連結会計年度の研究開発費の総額は、10,977百万円であります。
なお、当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 売上総利益率につきましては、原価率の改善により、55.0%(前年同期比2.1ポイント増)となりました。2023/09/28 16:45
販売費及び一般管理費は、217億26百万円(前年同期比42.0%増)、売上高に対する比率は14.2%(前年同期比2.7ポイント減)となりました。販売費及び一般管理費の主な増加要因は、研究開発費の増加によるものです。研究開発費につきましては、EUVマスク欠陥検査装置等の開発及び性能向上等に使用したことにより、109億77百万円(前年同期比27.2%増)となりました。
これらの結果、営業利益が622億87百万円(前年同期比91.7%増加)、経常利益が636億68百万円(前年同期比89.6%増加)、親会社株主に帰属する当期純利益が461億64百万円(前年同期比85.8%増加)となりました。また、1株当たり当期純利益は511円89銭となりました。