売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	47,305	94,989	157,202	213,506
税金等調整前四半期(当期)純利益(百万円)	10,929	31,302	58,693	82,021

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	半導体関連装置	その他製品	サービス	合計
外部顧客への売上高	130,730	3,179	18,922	152,832

2.地域ごとの情報
(1)売上高

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited	68,045	検査・測定装置事業
Intel Corporation	59,210	検査・測定装置事業
Samsung Electronics Co., Ltd.	49,083	検査・測定装置事業

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#4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	製品の販売		サービス	計
	半導体関連装置	その他の製品

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当連結会計年度(自 2023年7月1日 至 2024年6月30日)

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#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#6 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

現在又は過去10年間において、以下に掲げる当社の主要な取引先等の業務執行者ではない。
・ 当社グループの主要な取引先(過去3年の各事業年度にわたって、取引額が当社の連結売上高の5%以上を占める)
・ 当社グループを主要な取引先とする企業(過去3年の各事業年度にわたって、取引額が取引先の連結売上高の5%以上を占める)

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主要販売先である半導体業界では、生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連、世界的なEV(電気自動車)シフトなど脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続されました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資も下半期より回復の兆しが見られました。
このような状況下、当社グループの連結売上高は2,135億6百万円(前連結会計年度比39.7%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が1,817億52百万円(前連結会計年度比39.0%増加)、その他が27億83百万円(前連結会計年度比12.5%減少)、サービスが289億70百万円(前連結会計年度比53.1%増加)となりました。

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#8 製品及びサービスごとの情報（連結）

(単位:百万円)

	半導体関連装置	その他製品	サービス	合計
外部顧客への売上高	181,752	2,783	28,970	213,506

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#9 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）

② 翌事業年度の財務諸表に与える影響
当事業年度の貸借対照表に計上した金額は、主に翌事業年度の売上高に計上する予定です。

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#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額

	前事業年度(自 2022年7月1日至 2023年6月30日)	当事業年度(自 2023年7月1日至 2024年6月30日)
営業取引
売上高	51,693百万円	66,337百万円
仕入高	6,505	5,376

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#11 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。

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