有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※2.一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費2021/03/30 15:06
- #2 研究開発活動
- また、車両・電子機器等において、お客様が抱える「熱」に対するソリューションとして、熱シミュレーション解析から各種測定、対処可能な材料(放熱・伝熱・蓄熱・断熱)の開発も併せ、トータルで提案を行える仕組みの構築を進めております。2021/03/30 15:06
なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は178百万円であります。
セグメントの名称 研究開発費(百万円) 日本 178 合計 178