#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
2017/02/13 9:46
#2 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記（連結）: 当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

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#3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）: 3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
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#4 担保に供している資産の注記（連結）: 前連結会計年度(平成28年3月31日)
(1)上記有形固定資産(建物、土地)には上記1年内返済予定の長期借入金4,220百万円の担保として極度額6,220百万円の共同根抵当権が設定されております。
(2)上記投資有価証券には上記1年内返済予定の長期借入金4,220百万円の担保として根質権が設定されております。
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#5 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような経済状況の中、当社グループでは中長期的な業績の拡大に向けたFORWARD戦略を継続して実施し、SAW(Surface Acoustic Wave)やMEMS(Micro Electrical Mechanical Systems)といった従来の半導体製品の枠にとどまらない電子デバイス製品の開発、事業展開に注力しました。マイクロ波製品についても、衛星通信用超小型送信機の開発を進めました。また、既存製品については、電子デバイス製品は安定的に市場が拡大している車載・産業機器向けの拡販を進めることで業績の安定化に努めました。
当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、主力の電子デバイス製品において、円高の影響を受けたものの、車載品とマイクロ波デバイス(GaAs IC)が堅調に推移したほか、子会社受託生産販売が好調を持続したことにより、売上高は前年同期間と比べて微増となりました。しかし、営業利益は、円高の影響が大きく、新規事業の立上げに伴う固定費の増加もあって、前年同期間に比べて大幅に減少いたしました。また、親会社株主に帰属する四半期純損益は、特別損失として固定資産の減損損失を1,553百万円計上等したことにより、大幅な損失となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における経営成績は以下のとおりとなりました。
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