有価証券報告書-第83期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(1)技術援助等を受けている契約

契約締結先	国名	契約品目	契約期間	契約内容
L-3 Communications	米国	マイクロ波管	2010年5月27日から 2019年8月31日まで	技術提携および特許等の実施許諾 ※1
Texas Instruments Incorporated		半導体装置	2016年12月22日から 2026年3月31日まで	特許等の実施許諾(クロスライセンス) ※2
ルネサス エレクトロニクス㈱	日本		2017年3月29日から 2023年3月31日まで
㈱デンソー		半導体装置等	2012年12月20日から 2018年12月19日まで	技術提携および特許等の実施許諾 ※2

※1 ロイヤルティとして売上の一定比率を支払っております。
※2 ロイヤルティとして一定額および売上の一定比率を支払っております。
(2)借入金に関する契約
① シンジケートローン契約
当社は安定的な資金調達を行うため、㈱みずほ銀行をアレンジャーとして7行で組成されるシンジケート団とシンジケートローン契約(契約期間 2017年3月28日から2020年3月31日まで)を締結しております。この契約による借入金残高は、当連結会計年度末現在3,400百万円であります。なお、本契約には財務制限条項が付されておりますが、その詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表」の「注記事項(連結貸借対照表関係)」に記載のとおりであります。
② CMS(キャッシュ・マネジメント・サービス)契約
当社は必要な資金を適宜調達するため、2011年11月から親会社 日清紡ホールディングス㈱のCMS取引に参加しております。この契約による借入金残高は、当連結会計年度末現在5,998百万円であります。
(3)株式交換に関する契約
当社および日清紡ホールディングス㈱は、2018年5月10日、両社の取締役会決議により、日清紡ホールディングス㈱を株式交換完全親会社とし、当社を株式交換完全子会社とする株式交換を行うことを決定し、両社の間で株式交換契約を締結いたしました。
詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表」の「注記事項(重要な後発事象)」に記載のとおりであります。