(1)技術援助等を受けている契約

契約締結先	国名	契約品目	契約期間	契約内容
L-3 Communications	米国	マイクロ波管	平成22年5月27日から 平成31年8月31日まで	技術提供および特許等の実施許諾 ※1
Texas Instruments Incorporated		半導体装置	平成19年3月28日から 平成28年3月31日まで	特許等の実施許諾(クロスライセンス) ※2
ルネサス エレクトロニクス㈱	日本		平成24年4月10日から 平成30年3月31日まで
㈱デンソー		半導体装置等	平成24年12月20日から 平成28年12月19日まで	技術提供および特許等の実施許諾 ※2

※1 ロイヤルティとして売上の一定比率を支払っております。
※2 ロイヤルティとして一定額および売上の一定比率を支払っております。
(2)借入金に関する契約
① シンジケートローン契約
当社は安定的な資金調達を行うため、㈱みずほ銀行をアレンジャーとして6行で組成されるシンジケート団とシンジケートローン契約を締結しております。(契約期間 平成26年3月26日から平成29年3月31日まで)この契約による借入金残高は、当連結会計年度末現在4,220百万円であります。なお、本契約には財務制限条項が付されておりますが、その詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表」の「注記事項(連結貸借対照表関係)」に記載のとおりであります。
② CMS(キャッシュ・マネジメント・サービス)契約
当社は必要な資金を適宜調達するため、平成23年11月から親会社 日清紡ホールディングス㈱のCMS取引に参加しております。この契約による借入金残高は、当連結会計年度末現在4,685百万円であります。