このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、有機ELパネル製造装置向けの真空シールが好調であり、金属精密加工技術を用いたエンジニアリング・サービスの受託製造も増加しています。また、半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの旺盛な需要があるマテリアル製品は堅調に推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、次世代型の移動通信システムの通信機器用途が好調であり、北米自動車向けの温調シートは、概ね計画のとおりでした。太陽電池関連事業におきましては、同事業の不採算製品の構造改革策を進めており、前四半期と比べ損失幅が縮小しております。
この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は20,793百万円(前年同期比20.8%増)、営業利益は2,268百万円(前年同期比38.5%増)、経常利益は1,747百万円(前年同期比77.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は925百万円(前年同期比103.9%増)となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間より従来「装置関連事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体等装置関連事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
2017/08/14 16:03
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