四半期報告書-第38期第1四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における経済状況は、米国は緩やかに拡大しており、雇用統計や企業収益も堅調であり、FRBは6月中旬に追加利上げを実施しました。欧州では、各国の政局が安定しており景気回復が期待されています。一方、GDP世界第2位の中国は、内需拡大を主とした経済政策により、経済成長が継続されています。我が国では、企業業績が堅調であり、緩やかな拡大に転じつつあると報じられておりますが、消費者物価指数は足踏みの状況です。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体の設備投資が続いており、NAND型フラッシュメモリが品不足となり、自動車搭載用のセンサーやパワー半導体などの需要が旺盛です。大型液晶パネルに続き有機ELパネルの設備投資が拡大しており、新型スマートフォンへの採用や家電メーカーからは4K有機ELテレビの発表が相次いでいます。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、有機ELパネル製造装置向けの真空シールが好調であり、金属精密加工技術を用いたエンジニアリング・サービスの受託製造も増加しています。また、半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの旺盛な需要があるマテリアル製品は堅調に推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、次世代型の移動通信システムの通信機器用途が好調であり、北米自動車向けの温調シートは、概ね計画のとおりでした。太陽電池関連事業におきましては、同事業の不採算製品の構造改革策を進めており、前四半期と比べ損失幅が縮小しております。
この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は20,793百万円(前年同期比20.8%増)、営業利益は2,268百万円(前年同期比38.5%増)、経常利益は1,747百万円(前年同期比77.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は925百万円(前年同期比103.9%増)となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間より従来「装置関連事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体等装置関連事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工などです。
主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品です。半導体の微細化投資や新型スマートフォン向け有機ELパネルの投資が進んだ結果、同製造装置部品が伸長しており、足元の引合いも増加しています。一方、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品は、データセンター等のサーバー用SSD(ソリッドステートドライブ)やスマートフォン用フラッシュメモリなどの需要が旺盛であり、デバイスメーカー各社の装置稼働率は高水準で推移しております。このため、一部製品では供給不足が発生しており、当社グループではマテリアル製品の製造ラインの拡張を実施中であり、新工場建築や増産ラインの追加投資を進めております。シリコンウエーハ加工は、6インチ小口径ウエーハを利用する車載用途やセンサー類などの需要が増加傾向となりました。新設の8インチウエーハ工場につきましては、本年7月に竣工式を行い、評価用サンプルの出荷が開始されました。
当該事業は、半導体製造装置の投資及び稼働率に連動しますが、底堅く推移する見込みです。
この結果、当該事業の売上高は10,026百万円(前年同期比29.7%増)、営業利益は1,647百万円(前年同期比86.7%増)となりました。
(太陽電池関連事業)
当該事業の主な製品は、シリコン結晶製造装置、シリコン製品、石英坩堝などです。
太陽電池産業は、パリ協定のCO2削減策の実施に向け、再生エネルギーである太陽光発電の設置量が世界的に拡大しており、インドを中心とした新興国での需要が活発化しております。当社のシリコン製品と太陽電池セルの需要も旺盛でしたが、前年度の駈込み需要反動の相場環境が続いており、若干ながら営業損失を計上しました。需要は旺盛なことから、競争力のある単結晶N型に特化し、また発電効率を向上させるPERC技術を導入しており、歩留り向上に努め利益確保を実現してまいります。
当該事業では、事業構造改革の一環として、シリコン結晶製造装置を半導体8インチ用途に技術転用し、既に自社での稼働が始まりました。消耗品である石英坩堝は、得意先への供給責任を果たしながら、その他を半導体用途へ移管しており、今後も事業構造改革を進め収益改善に努めてまいります。
この結果、当該事業の売上高は4,386百万円(前年同期比5.8%減)、営業損失は222百万円(前年同期は174百万円の営業利益)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場での自動車販売台数が前年比で減少したものの、温調シート搭載の高級車は底堅く推移しました。一方、中国における移動通信システムの切替需要により、中国の通信機器メーカーからの受注が堅調でした。医療検査装置やバイオ関連機器用途は、概ね計画のとおりに推移しました。パワー半導体用基板は、新たな顧客からの受注を得たことから増産体制を構築しております。磁性流体は、車載スピーカー用途のほか、スマートフォンのバイブレーション機構への採用が進み堅調に推移しました。
当該事業のサーモモジュールは、景気に左右されにくい業種への販売が大勢を占めることから、緩やかな業容拡大を目指す安定的な事業です。今後は単品販売からユニット製品(製品・電源・基板等を組立)の販売に注力してまいります。
この結果、当該事業の売上高は3,223百万円(前年同期比5.4%増)、営業利益は804百万円(前年同期比34.1%増)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ3,131百万円増加し、95,232百万円となりました。これは主に現金及び預金1,638百万円、建設仮勘定1,251百万円の増加によるものであります。
<負債>当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ1,769百万円増加し、54,168百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金1,409百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ1,362百万円増加し、41,063百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定1,056百万円が減少した一方、新株予約権の行使により資本金及び資本剰余金がそれぞれ874百万円と利益剰余金555百万円の増加によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、457百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。