#1 財務制限条項に関する注記: ①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は平成28年3月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上にそれぞれ維持すること。
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ2期連続して経常損失を計上しないこと。
当第2四半期連結会計期間(平成29年9月30日)
2017/11/14 16:03
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、半導体・液晶パネル等の製造装置向け真空シールや製造プロセスで使用される治具・消耗品であるマテリアル製品(石英・シリコンパーツ・セラミックス・CVD-SiC)の需要が旺盛で堅調に推移しました。太陽電池関連事業におきましては、シリコン製品などの需要増により量産効果が向上したものの、過年度に販売した売掛金の回収が長期化したことから貸倒引当金を計上しております。電子デバイス事業におきましては、主力の自動車温調シート向けのサーモモジュールは、やや減速感があるものの、移動通信機器向けやパワー半導体用基板が底堅く推移しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は42,983百万円(前年同期比14.2%増)、営業利益は4,498百万円(前年同期比33.2%増)、経常利益は3,857百万円(前年同期比83.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,299百万円(前年同期比122.5%増)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より従来「装置関連事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体等装置関連事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
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