#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△14,777千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日至 2019年6月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△163,029千円には、セグメント間取引の消去150,237千円、各報告セグメントに配分していない全社費用12,792千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2019/08/14 15:54
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、大型液晶・有機ELパネル製造装置向けの真空シールが軟調に推移し、装置受託製造も減少しています。半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの需要があるマテリアル製品の販売は、概ね計画のとおりに推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国・欧州市場の自動車販売台数の前年割れの影響で温調シート向けが軟調に推移しました。一方、他の業界用途は底堅く、パワー半導体基板が伸長しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は21,002百万円(前年同期比7.4%減)、営業利益は2,094百万円(前年同期比22.6%減)、経常利益は1,789百万円(前年同期比0.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,326百万円(前年同期比94.1%増)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
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