四半期報告書-第40期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済では景気拡大が緩やかに継続しております。中国経済は、米中の貿易摩擦の影響から景気減速となり不透明感を強めております。我が国では企業活動に回復の兆しが見えたものの、米中貿易摩擦の影響が影を落とし、企業業績に影響が出始めております。また、為替相場は、やや円高方向で推移しております。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外での半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの設備投資が調整局面入りしており、設備稼働率もやや低めの水準で推移しました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、大型液晶・有機ELパネル製造装置向けの真空シールが軟調に推移し、装置受託製造も減少しています。半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの需要があるマテリアル製品の販売は、概ね計画のとおりに推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国・欧州市場の自動車販売台数の前年割れの影響で温調シート向けが軟調に推移しました。一方、他の業界用途は底堅く、パワー半導体基板が伸長しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は21,002百万円(前年同期比7.4%減)、営業利益は2,094百万円(前年同期比22.6%減)、経常利益は1,789百万円(前年同期比0.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,326百万円(前年同期比94.1%増)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を次のとおり変更しております。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、従来、「半導体等装置関連事業」「太陽電池関連事業」および「電子デバイス事業」の3区分を報告セグメントとして分類しておりましたが、「太陽電池関連事業」は自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っていることから量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」へ異動いたしました。また、従来、「太陽電池関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。
このため、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品です。半導体や有機ELパネルの設備投資が調整局面を迎えた結果、同製品の販売は軟調な展開となりました。一方、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品は、データセンター等のサーバー用やスマートフォン用の各種メモリの価格が下落傾向となり、デバイスメーカー各社の装置稼働率はやや低水準で推移しました。ウエーハ加工は、上海工場における8インチウエーハの認定を順次取得しており、販売量は増加しております。装置部品洗浄(半導体製造装置、液晶パネル製造装置等の部品洗浄)も順調に伸長しました。安徽省銅陵市に5拠点目となる新たな工場を稼働させ、本部品洗浄の中心的な役割を担うため組織再編を行い、経営体制の合理化による事業強化及びブランド力強化を打ち出しました(2019年7月17日のリリース文「中国子会社の組織再編並びに特定子会社の異動に関するお知らせ」をご参照ください)。石英坩堝は、概ね計画のとおりとなりました。
当該事業は、半導体製造装置の設備投資及び稼働率に連動します。
この結果、当該事業の売上高は13,876百万円(前年同期比6.5%増)、営業利益は1,665百万円(前年同期比32.2%減)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場及び中国市場での自動車販売台数が前年割れとなり影響を受けました。その他の用途では、移動通信システム、医療検査装置、バイオ関連機器など、概ね計画のとおりに推移しました。一方、パワー半導体用基板は、顧客開拓が順調に進んだことから増産体制のため新工場が稼働しております。磁性流体は、高位機種スマートフォンの販売台数が減少したことから、バイブレーション用途が軟調に推移しました。
当該事業の各製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は3,259百万円(前年同期比14.5%増)、営業利益は714百万円(前年同期比39.1%増)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ14,562百万円増加し、177,660百万円となりました。これは主に現金及び預金5,136百万円、無形固定資産2,959百万円が減少した一方、有形固定資産20,325百万円の増加によるものであります。
<負債>当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ12,502百万円増加し、125,752百万円となりました。これは主にその他固定負債6,012百万円、その他流動負債4,830百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ2,060百万円増加し、51,908百万円となりました。これは主に利益剰余金895百万円、為替換算調整勘定1,100百万円の増加によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更はありません。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、936百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リース、投資先の中国市政府からの補助金などで賄っております。
当第1四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ3,480百万円増加し、64,557百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ8,617百万円増加し、38,138百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第1四半期連結会計期間末では、現金及び預金26,418百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済では景気拡大が緩やかに継続しております。中国経済は、米中の貿易摩擦の影響から景気減速となり不透明感を強めております。我が国では企業活動に回復の兆しが見えたものの、米中貿易摩擦の影響が影を落とし、企業業績に影響が出始めております。また、為替相場は、やや円高方向で推移しております。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外での半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの設備投資が調整局面入りしており、設備稼働率もやや低めの水準で推移しました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、大型液晶・有機ELパネル製造装置向けの真空シールが軟調に推移し、装置受託製造も減少しています。半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの需要があるマテリアル製品の販売は、概ね計画のとおりに推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国・欧州市場の自動車販売台数の前年割れの影響で温調シート向けが軟調に推移しました。一方、他の業界用途は底堅く、パワー半導体基板が伸長しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は21,002百万円(前年同期比7.4%減)、営業利益は2,094百万円(前年同期比22.6%減)、経常利益は1,789百万円(前年同期比0.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,326百万円(前年同期比94.1%増)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を次のとおり変更しております。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、従来、「半導体等装置関連事業」「太陽電池関連事業」および「電子デバイス事業」の3区分を報告セグメントとして分類しておりましたが、「太陽電池関連事業」は自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っていることから量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」へ異動いたしました。また、従来、「太陽電池関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。
このため、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品です。半導体や有機ELパネルの設備投資が調整局面を迎えた結果、同製品の販売は軟調な展開となりました。一方、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品は、データセンター等のサーバー用やスマートフォン用の各種メモリの価格が下落傾向となり、デバイスメーカー各社の装置稼働率はやや低水準で推移しました。ウエーハ加工は、上海工場における8インチウエーハの認定を順次取得しており、販売量は増加しております。装置部品洗浄(半導体製造装置、液晶パネル製造装置等の部品洗浄)も順調に伸長しました。安徽省銅陵市に5拠点目となる新たな工場を稼働させ、本部品洗浄の中心的な役割を担うため組織再編を行い、経営体制の合理化による事業強化及びブランド力強化を打ち出しました(2019年7月17日のリリース文「中国子会社の組織再編並びに特定子会社の異動に関するお知らせ」をご参照ください)。石英坩堝は、概ね計画のとおりとなりました。
当該事業は、半導体製造装置の設備投資及び稼働率に連動します。
この結果、当該事業の売上高は13,876百万円(前年同期比6.5%増)、営業利益は1,665百万円(前年同期比32.2%減)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場及び中国市場での自動車販売台数が前年割れとなり影響を受けました。その他の用途では、移動通信システム、医療検査装置、バイオ関連機器など、概ね計画のとおりに推移しました。一方、パワー半導体用基板は、顧客開拓が順調に進んだことから増産体制のため新工場が稼働しております。磁性流体は、高位機種スマートフォンの販売台数が減少したことから、バイブレーション用途が軟調に推移しました。
当該事業の各製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は3,259百万円(前年同期比14.5%増)、営業利益は714百万円(前年同期比39.1%増)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ14,562百万円増加し、177,660百万円となりました。これは主に現金及び預金5,136百万円、無形固定資産2,959百万円が減少した一方、有形固定資産20,325百万円の増加によるものであります。
<負債>当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ12,502百万円増加し、125,752百万円となりました。これは主にその他固定負債6,012百万円、その他流動負債4,830百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ2,060百万円増加し、51,908百万円となりました。これは主に利益剰余金895百万円、為替換算調整勘定1,100百万円の増加によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更はありません。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、936百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リース、投資先の中国市政府からの補助金などで賄っております。
当第1四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ3,480百万円増加し、64,557百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ8,617百万円増加し、38,138百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第1四半期連結会計期間末では、現金及び預金26,418百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。