四半期報告書-第42期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済は新型コロナのワクチン接種が進み感染者数が減少に転じ、経済活動は正常化に向かっており、雇用者数の増加や物価上昇の報道がなされています。中国経済は、既に経済活動が正常化され、景気は上向いており一定の経済成長を維持しています。我国では、度重なる緊急事態宣言等の発出により、商業活動等に影響が出ております。感染者数は減少傾向にあるものの、景気回復には時間を要する経済状況が続いております。為替相場は、円安方向で推移しました。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、世界的なリモートワークの浸透に伴い、企業や学校でのWEB会議システムの普及拡大により、パソコンやデータセンター用サーバーなどの需要が増加したため、メモリなど半導体デバイスの需要が旺盛であり一部では品不足となりました。東南アジア地区での新型コロナ感染症の影響も加わり、サプライチェーンに混乱を招いたため、産業用機器や自動車、家電製品に至るまで半導体等電子部品の供給が滞る事態となりました。デバイスメーカー各社は設備投資の前倒しを決め、保有する製造設備の稼働率も高水準な状況となりました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)の販売は、顧客からの引合いが強く堅調に推移し前年を上回りました。特にシリコンパーツは、半導体プロセスの微細化が進むなかシリコンウエーハと熱膨張係数が同一で高純度なシリコン製部材への切り替え需要が急速に高まっており、当社は、旺盛な顧客需要に対応した積極的な設備投資および研究開発投資を行うことが、中長期的に企業価値を高められると判断し、同製品製造子会社において約51億円の第三者割当増資を行うことを決定しました(2021年8月6日及び2021年9月24日公表の「半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」をご参照ください)。
電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが軟調でしたが、5G通信システム機器向けやPCR検査装置など医療検査機器向けのほか、半導体分野も堅調に推移し、前年を大きく上回りました。また、成長著しいパワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板の増産、新製品であるAMB基板の採用が増えたことから、売上は大きく伸長しました。同製品を取扱う中国子会社は、さらなる生産ラインの拡大に加え、基板周辺の研究開発強化を目的に約75.7億円の第三者割当増資を行うことを決定しました(2021年8月6日及び2021年9月24日公表の「パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」をご参照下さい)。
また、中国で展開している持分法適用会社である半導体ウエーハ製造会社の追加設備投資を実行するため、同社株式を現地の投資基金等に対し、第2回目の第三者割当増資を行った結果、持分変動利益(特別利益)93億円が発生しております。
尚、為替の影響につきましては、15億円の為替差益となりました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は59,826百万円(前年同期比43.8%増)、営業利益は10,733百万円(前年同期比174.3%増)、経常利益は12,493百万円(前年同期比342.3%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は17,268百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益70百万円)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
世界的なリモートワークの拡大に伴いスマートフォンやパソコン、データサーバー等の需要増加により、電子部品の需給は依然ひっ迫しております。半導体不足から各種産業への影響も出始めており、半導体デバイスメーカーや素材メーカー各社は増産体制構築の計画を発表しております。
当社グループが供給する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)は、デバイスメーカーの稼働率が高水準であることや半導体プロセス微細化の進行などから、当社グループの顧客である半導体製造装置メーカーからの受注は好調に推移し、売上は前年を上回りました。顧客のご要望からシリコンパーツ増産のため、中国国内において第三者割当による資金調達を行い設備投資に充当する予定です。また、液晶や半導体製造装置などの部品洗浄サービスも需要増加により売上を伸ばしております。
当該事業の製品は、半導体製造装置等の設備投資および設備稼働率に影響を受けます。
この結果、当該事業の売上高は35,895百万円(前年同期比24.7%増)、営業利益は7,104百万円(前年同期比226.3%増)となりました。
(電子デバイス事業)
主力のサーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向けは安定した販売を継続しております。美容家電を含む民生分野向け、半導体装置向けは計画を上回る水準で推移しました。自動車温調シート向けは、世界各国の自動車販売の影響により弱含みの展開で推移しました。新たに自動運転に使用される自動車レーダー用途に参入しました。
パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板が需要回復により増産傾向となり、車載向けのAMB基板は量産が進み伸長いたしました。当該製品は前年比で倍増の売上となり、需要が強く今後の成長が見込めるため、中国国内において第三者割当による資金調達を行い設備投資ならびに研究開発費用に充当する予定です。磁性流体は、スピーカー向けとスマートフォンのバイブレーションモーター用途は一定水準で推移しました。
当該事業の製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は12,213百万円(前年同期比71.6%増)、営業利益は3,052百万円(前年同期比63.4%増)となりました。
②財政状態
<資産>当第2四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ50,216百万円増加し、227,405百万円となりました。これは主に現金及び預金18,007百万円、有形固定資産13,652百万円、関係会社株式10,129百万円の増加によるものであります。
<負債>当第2四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ3,575百万円増加し、102,525百万円となりました。これは主に社債(1年内償還予定を含む)1,434百万円、転換社債型新株予約権付社債1,448百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)1,726百万円の減少があった一方、支払手形及び買掛金1,421百万円、電子記録債務3,846百万円、その他固定負債1,295百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第2四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ46,640百万円増加し、124,880百万円となりました。これは主に資本剰余金8,945百万円、利益剰余金16,598百万円、非支配株主持分15,759百万円の増加によるものであります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金および現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ18,007百万円増加し、当第2四半期連結会計期間末には48,210百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
<営業活動によるキャッシュ・フロー>営業活動の結果得られた資金は6,369百万円(前年同期比840百万円増)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益20,670百万円、減価償却費3,771百万円によるものであります。支出の主な内訳は、持分変動利益9,327百万円、売上債権の増加額2,737百万円、棚卸資産の増加額3,523百万円によるものであります。
<投資活動によるキャッシュ・フロー>投資活動の結果使用した資金は8,226百万円(前年同期比1,740百万円減)となりました。収入の主な内訳は、貸付金の回収による収入5,517百万円によるものであります。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出13,814百万円によるものであります。
<財務活動によるキャッシュ・フロー>財務活動の結果得られた資金は18,274百万円(前年同期比2,400百万円増)となりました。収入の主な内訳は、長期借入れによる収入1,707百万円、非支配株主からの払込みによる収入22,181百万円によるものであります。支出の主な内訳は、長期借入金の返済による支出3,666百万円、社債の償還による支出1,434百万円によるものであります。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載については、「新型コロナウイルス感染症拡大に伴う会計上の見積り」を変更しております。詳細は、「第4 経理の状況 1四半期連結財務諸表 注記事項(追加情報」をご参照ください。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更はありません。
(6)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(7)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は2,431百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第2四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ4,266百万円減少し、43,363百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ22,273百万円減少し、△4,846百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第2四半期連結会計期間末では、現預金48,210百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。