四半期報告書-第41期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済は、新型コロナウイルスの感染拡大が収まらず、政府は景気対策として財政出動の拡大を検討し、中央銀行は金融緩和の継続を表明しています。中国経済は、新型コロナウイルス感染が収束へ向かい、経済活動が再開され回復に転じています。我が国では、同感染症の収束が未だ見られず企業活動に影響が出ており、今後の景気見通しは不透明な状況が続くものと考えられます。為替相場は、円高方向で推移いたしました。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの電子部品は、世界的な外出規制によるリモートワークの浸透やWEB会議システムの普及拡大に伴い、スマートフォンやパソコン、データセンター用サーバーなどの需要が増加したため、デバイスメーカー各社の設備投資意欲は旺盛で、設備稼働率も増加傾向となりました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの部品販売や半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品の販売は前年を上回る水準で推移しました。
電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けは、やや軟調な展開となりましたが、5G通信システム機器向けが伸長し、PCR検査装置などの医療検査機器向けも堅調に推移しました。パワー半導体用基板は、新製品であるAMB基板の顧客認定が進み、採用が増えたことから計画のとおりに推移しました。
当社の連結子会社であった杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下「FTHW」という)が展開中の半導体ウエーハ事業ですが、当社は今後の設備投資に対応するため2020年9月に当社及び他の連結子会社が保有するFTHW株式の一部を中国の地方政府および民間の投資基金等へ譲渡し、2020年10月16日開催の取締役会においてFTHWが第三者割当増資を行うことを決議し、年内に払込が完了いたしました。これにより、当社グループのFTHWへの出資比率が40%を下回りましたので、同社は連結子会社から持分法適用の関連会社となりました。これまでFTHWの株式売却による当社グループ持分の減少額と売却価額との差額を資本剰余金として計上しておりましたが、持分法適用会社と認定されたことにより持分変動利益(特別利益)が発生いたしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は66,540百万円(前年同期比9.5%増)、営業利益は6,249百万円(前年同期比27.5%増)、経常利益は5,758百万円(前年同期比64.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は6,510百万円(前年同期比228.9%増)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、以下のとおりです。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
エレクトロニクス産業では、半導体デバイスメーカーや有機ELパネルメーカーの設備投資が、年央から回復基調が鮮明となり、一部ファウンドリーメーカーでは拡大に転じる局面もみられました。新型コロナ感染症拡大の影響により、世界的にリモートワークやWEB会議システムなどの普及拡大に伴い、PCやサーバー用途の半導体製品の需要が急増し、デバイスメーカー各社の設備稼働率は高い水準で推移しました。そのため、半導体ウエーハプロセスに使用される当社のマテリアル製品(石英・セラミックス等)の販売は、前年を上回る水準で堅調なものとなりました。また、半導体製造装置、有機ELパネル製造装置などの部品洗浄サービスの売上も堅調に推移しました。一方、シリコンウエーハ加工につきましては、同製品を取扱う中国子会社の株式を中国地方政府系ファンドおよび民間の投資基金等へ譲渡ならびに第三者割当増資を実施したため当第3四半期より連結子会社から持分法適用会社へ異動いたしました。
この結果、当該事業の売上高は45,152百万円(前年同期比14.2%増)、営業利益は3,510百万円(前年同期比3.7%増)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力のサーモモジュールでは、自動車温調シート向けの販売は世界各国の自動車販売減少の影響を受けましたが、徐々に回復傾向となりました。5G用の移動通信システム機器向けは、本格的な5Gの普及に伴い計画を上回る水準で推移しました。また、新型コロナ感染症の判定に使用されるPCR検査装置等の医療検査装置向けも堅調に推移しました。パワー半導体用DCB基板は、一時調整局面となりましたが、足もとでは一定の水準に回復しており、車載向け用のAMB基板は、認定取得が順調に進んだことで量産を開始いたしました。磁性流体は、スマートフォン内部のリニアバイブレーション用途の需要が一定の水準で推移しました。
当該事業の製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は12,139百万円(前年同期比21.0%増)、営業利益は3,257百万円(前年同期比58.4%増)となりました。
②財政状態
<資産>当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ24,483百万円減少し、165,526百万円となりました。これは主に現金及び預金3,841百万円、受取手形及び売掛金9,925百万円、投資その他の資産20,394百万円が増加した一方、有形固定資産63,139百万円の減少によるものであります。
<負債>当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ41,689百万円減少し、98,172百万円となりました。これは主に社債(1年内償還予定を含む)4,509百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)17,377百万円、その他固定負債15,793百万円の減少によるものであります。
<純資産>当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ17,206百万円増加し、67,353百万円となりました。これは主に資本剰余金7,035百万円、利益剰余金5,618百万円、非支配株主持分3,561百万円の増加によるものであります。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載については、「新型コロナウイルス感染症拡大に伴う会計上の見積り」を変更しております。詳細は、「第4 経理の状況 1四半期連結財務諸表 注記事項(追加情報」をご参照ください。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、3,423百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第3四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ24,708百万円減少し、53,764百万円となりました。これは主に杭州中欣晶圓半導体股份有限公司株式の一部譲渡代金による借入金、社債の返済によるものであります。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ28,550百万円減少し、26,214百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第3四半期連結会計期間末では、現預金27,550百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。