四半期報告書-第39期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国経済は大型減税の効果により力強く拡大しております。中国経済は先頃公表された経済成長率が低水準となり、景気減速を示す内容となりました。また、米中の貿易摩擦の長期化による中国景気の一段の後退が、世界経済の減速に繋がるのではないかと懸念されています。我が国経済は、企業活動に緩やかな回復が持続されていましたが、貿易摩擦の影響が今後どうなるのか不透明な状況です。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外を中心に半導体メモリメーカーやファウンドリ各社から設備投資延期の発表が相次いでおり、今後、短期的な調整局面に入るものと考えられます。しかし、デバイスメーカーの設備稼働率は概ね安定的に推移しました。このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、半導体メーカー及び製造装置メーカーから需要がある石英製品、ファインセラミックスなどのマテリアル製品の販売は一定の水準で推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車の温調シートのほか、医療検査装置、バイオ機器、家電(理美容品)向けの販売が計画のとおりとなり、パワー半導体用基板も堅調に推移しました。
太陽電池関連事業におきましては、太陽電池市況ではパネル価格の下落が続いており厳しい事業環境でした。このため当社グループでは、同事業の不採算である自社販売から撤退しOEMに特化するため、生産ラインから対象となる製造設備等を区分して減損処理を実施致しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は67,501百万円(前年同期比0.2%増)、営業利益は7,845百万円(前年同期比9.4%増)、経常利益は7,561百万円(前年同期比19.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3,543百万円(前年同期比1.8%減)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は以下のとおりです。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄などです。
真空シールは密封空間を保持する部品であり、半導体メモリや有機ELパネル等の製造装置に使用されるため、デバイスメーカーの設備投資により増減します。一方、石英・セラミックス製品などは、半導体の製造プロセスに使用される消耗部材であり、サーバー・スマートフォン用のメモリや車載センサー・通信モジュールなどの電子部品を製造する際に欠かせない製品です。当累計期間のデバイスメーカー等の装置稼働率は一定水準で推移したため、売上は計画のとおりとなりました。シリコンウエーハ加工は、6インチがフル稼動となり、8インチは顧客の認定待ちの状態です。装置部品洗浄は、中国安徽省に5拠点目となる工場を竣工いたしました。
この結果、当該事業の売上高は41,371百万円(前年同期比21.9%増)、営業利益は7,458百万円(前年同期比31.5%増)となりました。
(太陽電池関連事業)
当該事業の主な製品は、シリコン結晶製造装置、シリコン製品、石英坩堝などです。
太陽電池産業は、世界中で気候変動問題の解決を目的に太陽光発電所の建設は拡大していますが、価格競争が厳しさを増しており太陽光パネルの価格は引続き下落しています。その対策として顧客OEM製品のみに特化し、自社のシリコン製品は事業撤退いたします。そのため製造設備をOEM専用分と区分し、当第3四半期連結会計期間に減損処理を行い、減損損失として約13億円を特別損失に計上いたしました。一方、セル製品は製造ラインを他社に売却することを前提に数社と交渉中です。
この結果、当該事業の売上高は6,357百万円(前年同期比59.9%減)、営業損失は1,311百万円(前年同期は626百万円の営業損失)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが中国・北米市場の自動車販売台数が減少し軟調に推移しましたが、5G移動通信、半導体用チラー、バイオ関連機器、家電製品用途などは概ね堅調で、売上は計画のとおりとなりました。パワー半導体用基板は、受注増加により新工場を稼働させたため売上は伸長しました。磁性流体は、スピーカー、スマートフォン用途ともに計画のとおりとなりました。
この結果、当該事業の売上高は9,594百万円(前年同期比2.4%増)、営業利益は1,812百万円(前年同期比21.3%減)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ35,858百万円増加し、154,316百万円となりました。これは主に現金及び預金14,136百万円、建設仮勘定19,459百万円の増加によるものであります。
<負債>当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ35,797百万円増加し、102,442百万円となりました。これは主に短期借入金3,703百万円、社債(1年内償還予定を含む)6,131百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)22,796百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ61百万円増加し、51,873百万円となりました。これは主に利益剰余金2,655百万円が増加した一方、為替換算調整勘定2,305百万円の減少によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2,052百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第3四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ32,631百万円増加し、58,045百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ18,494百万円増加し、20,260百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第3四半期連結会計期間末では、現預金377億円のほか、取引銀行6行との間で総額20億円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高20億円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国経済は大型減税の効果により力強く拡大しております。中国経済は先頃公表された経済成長率が低水準となり、景気減速を示す内容となりました。また、米中の貿易摩擦の長期化による中国景気の一段の後退が、世界経済の減速に繋がるのではないかと懸念されています。我が国経済は、企業活動に緩やかな回復が持続されていましたが、貿易摩擦の影響が今後どうなるのか不透明な状況です。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外を中心に半導体メモリメーカーやファウンドリ各社から設備投資延期の発表が相次いでおり、今後、短期的な調整局面に入るものと考えられます。しかし、デバイスメーカーの設備稼働率は概ね安定的に推移しました。このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、半導体メーカー及び製造装置メーカーから需要がある石英製品、ファインセラミックスなどのマテリアル製品の販売は一定の水準で推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車の温調シートのほか、医療検査装置、バイオ機器、家電(理美容品)向けの販売が計画のとおりとなり、パワー半導体用基板も堅調に推移しました。
太陽電池関連事業におきましては、太陽電池市況ではパネル価格の下落が続いており厳しい事業環境でした。このため当社グループでは、同事業の不採算である自社販売から撤退しOEMに特化するため、生産ラインから対象となる製造設備等を区分して減損処理を実施致しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は67,501百万円(前年同期比0.2%増)、営業利益は7,845百万円(前年同期比9.4%増)、経常利益は7,561百万円(前年同期比19.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3,543百万円(前年同期比1.8%減)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は以下のとおりです。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄などです。
真空シールは密封空間を保持する部品であり、半導体メモリや有機ELパネル等の製造装置に使用されるため、デバイスメーカーの設備投資により増減します。一方、石英・セラミックス製品などは、半導体の製造プロセスに使用される消耗部材であり、サーバー・スマートフォン用のメモリや車載センサー・通信モジュールなどの電子部品を製造する際に欠かせない製品です。当累計期間のデバイスメーカー等の装置稼働率は一定水準で推移したため、売上は計画のとおりとなりました。シリコンウエーハ加工は、6インチがフル稼動となり、8インチは顧客の認定待ちの状態です。装置部品洗浄は、中国安徽省に5拠点目となる工場を竣工いたしました。
この結果、当該事業の売上高は41,371百万円(前年同期比21.9%増)、営業利益は7,458百万円(前年同期比31.5%増)となりました。
(太陽電池関連事業)
当該事業の主な製品は、シリコン結晶製造装置、シリコン製品、石英坩堝などです。
太陽電池産業は、世界中で気候変動問題の解決を目的に太陽光発電所の建設は拡大していますが、価格競争が厳しさを増しており太陽光パネルの価格は引続き下落しています。その対策として顧客OEM製品のみに特化し、自社のシリコン製品は事業撤退いたします。そのため製造設備をOEM専用分と区分し、当第3四半期連結会計期間に減損処理を行い、減損損失として約13億円を特別損失に計上いたしました。一方、セル製品は製造ラインを他社に売却することを前提に数社と交渉中です。
この結果、当該事業の売上高は6,357百万円(前年同期比59.9%減)、営業損失は1,311百万円(前年同期は626百万円の営業損失)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが中国・北米市場の自動車販売台数が減少し軟調に推移しましたが、5G移動通信、半導体用チラー、バイオ関連機器、家電製品用途などは概ね堅調で、売上は計画のとおりとなりました。パワー半導体用基板は、受注増加により新工場を稼働させたため売上は伸長しました。磁性流体は、スピーカー、スマートフォン用途ともに計画のとおりとなりました。
この結果、当該事業の売上高は9,594百万円(前年同期比2.4%増)、営業利益は1,812百万円(前年同期比21.3%減)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ35,858百万円増加し、154,316百万円となりました。これは主に現金及び預金14,136百万円、建設仮勘定19,459百万円の増加によるものであります。
<負債>当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ35,797百万円増加し、102,442百万円となりました。これは主に短期借入金3,703百万円、社債(1年内償還予定を含む)6,131百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)22,796百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ61百万円増加し、51,873百万円となりました。これは主に利益剰余金2,655百万円が増加した一方、為替換算調整勘定2,305百万円の減少によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2,052百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第3四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ32,631百万円増加し、58,045百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ18,494百万円増加し、20,260百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第3四半期連結会計期間末では、現預金377億円のほか、取引銀行6行との間で総額20億円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高20億円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。