四半期報告書-第39期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間における経済状況は、米国では政府が減税などによる景気対策を講じたため米国経済は力強く拡大しております。中国経済は、一定の経済成長が維持されていますが、米中の貿易摩擦の影響による今後の中国景気の減速などが懸念されています。我が国経済は、輸出の増加により企業活動に緩やかな回復が持続され、個人消費意欲も緩やかな改善傾向にあるとの報道がなされています。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外を中心に半導体ロジック・メモリメーカーやファウンドリなどの設備投資は、横ばいながらも一定の水準で継続し、設備稼働率も安定的に推移しました。このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、半導体メーカー及び製造装置メーカーからの需要が強い石英、ファインセラミックスなどのマテリアル製品の販売が堅調に推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車の温調シート向けが弱含み基調でしたが、その他分野への販売が好調で概ね計画のとおりとなりました。太陽電池関連事業におきましては、中国政府の固定価格買取制度の価格見直しと発電設備導入量の抑制を5月末に発表し、太陽電池市況は価格下落の一途となりました。当社グループでは生産ラインの一時停止などの生産調整を実施し、不採算となった製品在庫の処分に踏み切りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は45,230百万円(前年同期比5.2%増)、営業利益は5,069百万円(前年同期比12.7%増)、経常利益は4,866百万円(前年同期比26.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,825百万円(前年同期比22.9%増)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄などです。
主力の真空シールは、密封空間を保持する機能部品であり、半導体の微細化投資や有機ELパネルの投資が緩やかに継続され、付随する金属加工製品と共に堅調に推移しました。一方、石英製品やセラミックス製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品は、サーバーやスマートフォン用途、自動車用途の電子部品需要は旺盛であり、デバイスメーカー各社の装置稼働率は一定水準で推移したため販売は好調でした。また、装置部品洗浄(半導体製造装置、液晶パネル製造装置等の部品洗浄)は、安徽省銅陵市に5拠点目となる工場を建築中であり、年明けに竣工を予定しております。マテリアル製品と装置部品洗浄は、半導体製造装置の稼働率に連動します。
なお、8インチウエーハ加工は、量産が再開され月産8万枚レベルに達しており、現在、顧客の認定評価待ちの状態です。
この結果、当該事業の売上高は27,030百万円(前年同期比24.6%増)、営業利益は5,059百万円(前年同期比40.0%増)となりました。
(太陽電池関連事業)
当該事業の主な製品は、シリコン結晶製造装置、シリコン製品、石英坩堝などです。
太陽電池産業は、世界の太陽光パネルの設置は拡大しておりますが、新興国が中心のため価格競争が発生し、当社グループのシリコン製品価格も影響を受けました。さらに5月末に中国政府の固定買取制度の見直しの発表が追い打ちとなり、市場価格が急落したため一時製造を停止させ生産調整を行い、不採算の在庫を処分いたしました。今後の対策として顧客のOEM製品に特化し、稼働率を調整の上、人員は半導体インゴット工場へ移籍するなどリストラクチャリングを進めます。在庫の一部は建築中の新工場屋根に太陽光パネルを設置する自社消費策も計画しております。シリコン結晶製造装置及び消耗品の石英坩堝は、半導体用途への移管が進んでおり、これまで継続してきた事業構造改革をさらに進めてまいります。
この結果、当該事業の売上高は5,166百万円(前年同期比48.2%減)、営業損失は1,029百万円(前年同期は668百万円の営業損失)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場での乗用車の販売台数が前年比で十数%減少し、顧客の在庫調整により影響を受けました。その他の用途では、移動通信システム、医療検査装置、バイオ関連機器、家電製品などは、概ね計画のとおりに推移しました。パワー半導体用基板は、顧客からの受注が増加したことから増産体制構築のため江蘇省東台市に新工場を竣工いたしました。磁性流体は、北米の自家用車販売台数が減少したことから、カーオーディオ・スピーカー用途が、やや軟調に推移しました。
この結果、当該事業の売上高は5,879百万円(前年同期比6.8%減)、営業利益は1,231百万円(前年同期比19.5%減)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第2四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ22,042百万円増加し、140,500百万円となりました。これは主に現金及び預金13,071百万円、建設仮勘定8,002百万円の増加によるものであります。
<負債>当第2四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ21,535百万円増加し、88,180百万円となりました。これは主に短期借入金3,103百万円、社債(1年内償還予定を含む)6,456百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)11,335百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第2四半期連結会計期間末の純資産合計は、前連結会計年度末と比べ507百万円増加し、52,319百万円となりました。これは主に利益剰余金2,381百万円が増加した一方、為替換算調整勘定2,146百万円減少したことによるものであります。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金および現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ13,071百万円増加し、当第2四半期連結会計期間末には36,720百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
<営業活動によるキャッシュ・フロー>営業活動の結果得られた資金は5,403百万円(前年同期比608百万円増)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益4,731百万円、減価償却費2,651百万円によるものであります。支出の主な内訳は、売上債権の増加額1,324百万円、法人税等の支払額2,231百万円によるものであります。
<投資活動によるキャッシュ・フロー>投資活動の結果使用した資金は12,251百万円(前年同期比7,611百万円増)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出11,114百万円によるものであります。
<財務活動によるキャッシュ・フロー>財務活動の結果得られた資金は20,679百万円(前年同期比8,368百万円増)となりました。これは主に社債の発行による収入6,638百万円、長期借入れによる収入14,247百万円、長期借入金の返済による支出2,890百万円によるものであります。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は1,474百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第2四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ20,894百万円増加し、46,309百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ7,822百万円増加し、9,588百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第2四半期連結会計期間末では、現預金367億円のほか、取引銀行6行との間で総額20億円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高20億円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。