四半期報告書-第43期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における経営環境については、2022年2月から勃発したロシアのウクライナ侵攻、中国で主に4月以降新型コロナまん延防止のための政府が取ったロックダウン措置とそれらに伴う様々な混乱が経済に大きな影響を及ぼしました。また、欧米諸国を中心にポストコロナに向け徐々に正常化の動きが加速するなか、金融緩和に伴うインフレを抑制するために政策金利の引き上げが発表されました。日本も3月の新型コロナまん延防止措置解除以降、経済正常化の方向へ進む一方、製造業は資材価格高騰の影響を受けている状況です。
為替相場は、4月以降円安が加速しました。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、リモートワークやWEB会議の普及が進んだこともあり、データセンターや通信向けの需要は高水準であり、半導体製造装置の需要も伸びを継続しております。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)など各製品で販売を大きく伸ばしました。
電子デバイス事業では、サーモモジュールが通信や半導体関連などで販売は好調でした。パワー半導体用基板は、中国でのEV(電気自動車)向けの販売を大きく伸ばしました。
なお、経常利益は営業外損益で為替差益が22億円発生したこともあり、前年同期比で大きく増加しました。一方、前年同期は持分法適用会社の第三者割当増資に伴う53億円の持分変動利益(特別利益)を計上したため、相対的に当第1四半期連結累計期間は特別利益が減少しております。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は43,386百万円(前年同期比56.9%増)、営業利益は7,791百万円(前年同期比62.1%増)、経常利益は10,204百万円(前年同期比57.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は7,355百万円(前年同期比18.9%減)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第1四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更しております。以下の前年同期比較については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
世界的にもリモートワークやWEB会議の普及が進みデータセンターや通信向けの需要は高水準で推移しております。半導体関連の製造拠点や増産体制づくりは継続し、製造装置の需要が増加しました。当社の真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品は各製造装置向けに大きく売上を伸ばしました。
当社グループが供給する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)は、設備投資の伸びに加え、デバイスメーカーの高水準な設備稼働率を背景とした半導体製造装置メーカーの旺盛な需要を取り込み、売上を大きく伸ばしました。また、他の製品では、工場稼働率との連動性が高い部品洗浄サービスなども順調に販売を伸ばしました。
この結果、当該事業の売上高は29,717百万円(前年同期比61.5%増)、営業利益は5,524百万円(前年同期比76.1%増)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けは弱含んだものの5G用の移動通信システム機器向けや半導体分野向け、医療分野向けの販売を伸ばしました。
パワー半導体用基板は、中国市場でのEV車載向けのAMB基板が生産能力増強も奏功し販売を大きく伸ばすことができました。DCB基板の販売もIGBT向けで順調に伸びており、全体でも大きく売り上げを伸ばしました。
この結果、当該事業の売上高は8,348百万円(前年同期比51.7%増)、営業利益は2,212百万円(前年同期比43.7%増)となりました。
(その他)
「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
当該事業の売上高は5,320百万円(前年同期比41.7%増)、営業利益は179百万円(前年同期比1.8%減)となりました。
②財政状態
<資産>当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ50,510百万円増加し、315,282百万円となりました。これは主に現金及び預金19,160百万円、受取手形、売掛金及び契約資産4,959百万円、有形固定資産16,753百万円の増加によるものであります。
<負債>当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ14,089百万円増加し、117,904百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金3,629百万円、短期借入金4,882百万円、長期借入金3,383百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ36,420百万円増加し、197,378百万円となりました。これは主に資本剰余金10,333百万円、利益剰余金6,153百万円、非支配株主持分13,235百万円の増加によるものであります。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,729百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主に銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースからの資金調達などで賄っており、加えて、子会社への第三者割当増資により資金調達する場合もあります。
当第1四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ7,705百万円増加し、45,268百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ11,455百万円減少し、△26,470百万円となりました。
当社グループは、構築した事業基盤に基づき安定的なキャッシュ・フロー創出力を有することから、金融機関等から、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第1四半期連結会計期間末では、現金及び預金71,739百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。