四半期報告書-第40期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済は政策金利の利下げにより、緩やかな景気拡大が継続しております。中国経済は、米中の貿易摩擦の影響から景気減速となり不透明感を強めています。我が国では企業活動に米中貿易摩擦の影響が出始めております。また、為替相場は、人民元安・円高方向で推移いたしました。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの設備投資の調整局面が続いており、メモリ需給バランスからデバイスメーカーの設備稼働率も一段と低水準で推移しました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの機能製品や受託製造等が減少し、半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品の販売もユーザーの生産調整のため低調な結果となりました。
電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国の自動車販売台数の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、通信システム用機器向けを中心に底堅く推移し、パワー半導体用基板は販売を伸ばしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は60,784百万円(前年同期比10.0%減)、営業利益は4,900百万円(前年同期比37.5%減)、経常利益は3,493百万円(前年同期比53.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,979百万円(前年同期比44.1%減)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は以下のとおりです。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を次のとおり変更しております。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、従来、「半導体等装置関連事業」「太陽電池関連事業」および「電子デバイス事業」の3区分を報告セグメントとして分類しておりましたが、「太陽電池関連事業」は自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っていることから量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」へ異動いたしました。また、従来、「太陽電池関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。
このため、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品です。半導体や有機ELパネルの設備投資の調整局面が続いた結果、同製品の販売は減収となりました。また、半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品は、各種メモリの価格が下落し、デバイスメーカー各社が生産調整を継続したため、石英製品は一定水準を確保したものの、セラミックス製品などの需要は弱いものとなりました。シリコンウエーハ加工は、概ね一定の水準で推移しました。半導体製造装置、有機ELパネル製造装置などの部品洗浄は、5拠点目となる新工場の稼働により売上は伸長いたしました。
当該事業は、半導体製造装置の設備投資及び稼働率に連動します。
この結果、当該事業の売上高は39,542百万円(前年同期比6.3%減)、営業利益は3,385百万円(前年同期比54.8%減)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場及び中国市場での自動車販売台数の前年割れが続き弱含みの展開となりました。その他の産業用途では、移動通信システム機器、医療検査装置、民生家電など、概ね計画のとおりに推移しました。新たに温調ウエラブル用途が徐々に浸透してきました。成長著しいパワー半導体用基板は、米中貿易問題で顧客の在庫調整が一時的に発生したものの売上は伸長しました。新製品のAMBパワー半導体用基板は数多くの顧客において評価を継続中です。磁性流体は、スマートフォンのバイブレーション用途が回復に転じました。
当該事業の各製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は10,034百万円(前年同期比4.6%増)、営業利益は2,055百万円(前年同期比13.4%増)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ16,404百万円増加し、179,502百万円となりました。これは主に現金及び預金10,934百万円、無形固定資産2,475百万円が減少した一方、有形固定資産28,030百万円の増加によるものであります。
<負債>当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ19,255百万円増加し、132,505百万円となりました。これは主にその他固定負債8,173百万円、社債(1年内償還予定を含む)9,796百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ2,851百万円減少し、46,996百万円となりました。これは主に利益剰余金1,102百万円が増加した一方、為替換算調整勘定4,272百万円の減少によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2,826百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第3四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ12,990百万円増加し、74,066百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ23,925百万円増加し、53,445百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第3四半期連結会計期間末では、現預金20,620百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。