四半期報告書-第39期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済では景気拡大により金利の追加利上げが実施されました。中国経済は、一定の経済成長が維持されていますが、先ごろ発動された米中の貿易摩擦の影響が、今後の中国経済の減速など不透明感を強めております。我が国では、企業活動に改善の兆しが見られましたが、個人消費意欲は足踏みの状況からやや弱含み基調となりました。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外での半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの設備投資が継続しており、設備稼働率も一定の水準で推移しました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、大型液晶・有機ELパネル製造装置向けの真空シールが好調であり、エンジニアリング・サービスの受託製造も増加しています。また、半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの需要が強いマテリアル製品の販売は、好調に推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、主に北米自動車向けの温調シートがやや軟調に推移しましたが、概ね計画のとおりとなりました。太陽電池関連事業におきましては、太陽電池市況は春節明けから価格下落の一途となり、当社グループではシリコン製品の生産調整の実施、従前に生産した製品在庫の処分に踏み切りました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は22,672百万円(前年同期比9.0%増)、営業利益は2,707百万円(前年同期比19.4%増)、経常利益は為替差損825百万円の発生などから1,785百万円(前年同期比2.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は683百万円(前年同期比26.2%減)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄などです。
主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品です。半導体の微細化投資や有機ELパネルの投資が継続された結果、同部品が伸長しました。一方、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品は、データセンター等のサーバー用DRAMやスマートフォン用フラッシュメモリなどの需要が旺盛であり、デバイスメーカー各社の装置稼働率は一定の水準で推移しました。当社グループではマテリアル製品の製造ラインの拡張を実施中です。また、新たにセグメント入りした装置部品洗浄(半導体製造装置、液晶パネル製造装置等の部品洗浄)は、上海、天津、四川、大連に加え、安徽省に5拠点目となる新たな工場を建設中です。
当該事業は、半導体製造装置の投資及び稼働率に連動しますが、底堅く推移いたしました。
この結果、当該事業の売上高は12,737百万円(前年同期比21.2%増)、営業利益は2,451百万円(前年同期比44.4%増)となりました。
(太陽電池関連事業)
当該事業の主な製品は、シリコン結晶製造装置、シリコン製品、石英坩堝などです。
太陽電池産業は、太陽光発電の設置量は拡大しておりますが、前年並みの需要の兆しが乏しく低調な市場環境でした。中国市場では価格競争が発生し、価格下落が進み当社のシリコン製品等の販売価格も下落したため、OEM向けを除き一時製造を半減させ生産調整を行いました。価格下落の進行から大きな損失を回避するため在庫処分に踏み切りました。
一方、シリコン結晶製造装置や消耗品である石英坩堝は、得意先への供給責任を果たしながら半導体用途へ移管が進んでおり、今後も事業構造改革を進めてまいります。
この結果、当該事業の売上高は3,036百万円(前年同期比30.8%減)、営業損失は285百万円(前年同期は222百万円の営業損失)となりました。
(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場及び欧州市場での自動車販売台数が前年比で減少し、顧客の在庫調整により影響を受けました。その他の用途では、移動通信システム、医療検査装置、バイオ関連機器など、概ね計画のとおりに推移しました。パワー半導体用基板は、新たな顧客からの受注を得たことから増産体制構築のため新工場を7月に竣工致しました。磁性流体は、高位機種スマートフォンの販売台数が減少したことから、やや軟調に推移しました。
当該事業の各製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は2,846百万円(前年同期比11.7%減)、営業利益は513百万円(前年同期比36.2%減)となりました。
(2)財政状態の分析
<資産>当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ5,715百万円増加し、124,173百万円となりました。これは主に現金及び預金5,649百万円、有形固定資産815百万円の増加によるものであります。
<負債>当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ6,751百万円増加し、73,397百万円となりました。これは主に社債(1年内償還予定を含む)3,250百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)4,937百万円の増加によるものであります。
<純資産>当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ1,036百万円減少し、50,775百万円となりました。これは主に利益剰余金239百万円が増加した一方、為替換算調整勘定1,430百万円が減少したことによるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、553百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主として銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどで賄っております。
当第1四半期連結会計期間末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ8,846百万円増加し、34,260百万円となりました。
有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ3,197百万円増加し、4,962百万円となりました。
当社グループは、金融機関と良好な関係を構築しており、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当第1四半期連結会計期間末では、現預金292億円のほか、取引銀行6行との間で総額20億円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高20億円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。