#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、大型液晶・有機ELパネル製造装置向けの真空シールが軟調に推移し、装置受託製造も減少しています。半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーからの需要があるマテリアル製品の販売は、概ね計画のとおりに推移しました。電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国・欧州市場の自動車販売台数の前年割れの影響で温調シート向けが軟調に推移しました。一方、他の業界用途は底堅く、パワー半導体基板が伸長しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は21,002百万円(前年同期比7.4%減)、営業利益は2,094百万円(前年同期比22.6%減)、経常利益は1,789百万円(前年同期比0.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,326百万円(前年同期比94.1%増)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
2019/08/14 15:54
#2 財務制限条項に関する注記: ①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2016年3月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上にそれぞれ維持すること。
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ2期連続して経常損失を計上しないこと。
・シンジケート方式によるタームローン契約
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