建物（純額）

有報情報

#1 主要な設備の状況

(注)1.金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。
2.本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は85百万円であります。
3.千葉県匝瑳市の建物及び構築物・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。

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#2 固定資産の減価償却の方法

定率法
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。

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#3 固定資産処分損の注記

※6 固定資産処分損の内容は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)	当連結会計年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
建物及び構築物	-千円	64,225千円
機械装置及び運搬具	174,534	186,064

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#4 担保に供している資産の注記（連結）

担保に供している資産は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(2018年3月31日)	当連結会計年度(2019年3月31日)
建物及び構築物	657,636千円	635,027千円
土地	259,003	259,003

担保付債務は、次のとおりであります。

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#5 有形固定資産等明細表（連結）

期減少額のうち主なものは、次のとおりであります。
建物 旧多古工場解体 48,626千円
リース資産 リース期間満了及びリース契約の解約 42,108千円

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#6 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

定率法
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法を採用しております。
・在外連結子会社

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#7 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）

社の連結子会社である杭州中芯晶圓半導体股份有限公司は、中国建築第八工程局有限公司より、2019年4月10日付(訴状送達日は2019年5月28日)で、建物基礎工事代金等総額48百万元(約8億14百万円)についての支払を求める訴訟を浙江省杭州市蕭山区人民法院に提起されました。

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