売上高
連結
- 2018年12月31日
- 157億1433万
- 2019年12月31日 -28.68%
- 112億671万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)2020/02/14 15:52
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国の自動車販売台数の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、通信システム用機器向けを中心に底堅く推移し、パワー半導体用基板は販売を伸ばしました。2020/02/14 15:52
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は60,784百万円(前年同期比10.0%減)、営業利益は4,900百万円(前年同期比37.5%減)、経常利益は3,493百万円(前年同期比53.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,979百万円(前年同期比44.1%減)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は以下のとおりです。