有価証券報告書-第40期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営方針
当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。
企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。
半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。
(2)経営戦略等
当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」の念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。
中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。
① 半導体分野では、シリコンウエーハの量産をはじめ、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品(石英・セラミックス等)に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやFPDメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスを拡充してまいります。また、パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるIGBTパワー半導体用DCB基板の増産を計画しております。
② バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したDNA増幅装置(PCR検査装置)や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。
③ 通信分野では、移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続など第5世代通信の本格稼働を目前に需要拡大を見込んでおります。
④ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車やEV車向けのパワー半導体用AMB基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、ヘッドアップ・ディスプレイなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやオーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。
⑤ 受託製造分野は、半導体市場の回復に対応し、当社グループの真空技術と精密メタル加工を組合せ、各種半導体製造装置メーカーからの受託製造を拡充してまいります。
⑥ 業務提携やM&Aを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、2019年5月に発表しました「中期経営目標」において、収益性を向上するとともに、ビリオンダラーカンパニーとして次のステージへ向け、2022年3月期に連結売上高1,250億円、連結営業利益は利益率10%の125億円を目標としておりましたが、今般の新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延の影響により事業環境が大きく変化し、現状では新型コロナウイルスの収束時期および今後の当社グループに与える影響を見通すことは極めて困難な状況であることから、2020年6月26日に「中期経営目標」を今後見直すことを公表いたしました。見直し後の中期経営目標につきましては、新型コロナウイルス感染症拡大の影響が収束していく中で、新たな定量目標を策定次第、速やかに公表いたします。
当社グループは、企業価値を図る客観的な経営指標として、株主資本利益率(ROE)及び1株当たり当期純利益(EPS)を採用しております。ROEは8%超とし、EPSは110円超を目指しております。
(4)経営環境
当社グループの属するエレクトロニクス産業は、米中貿易摩擦の長期化に加え、新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により、極めて不透明な事業環境となっています。半導体業界では、設備立上げ人員の入国禁止措置等が各国で継続されており、半導体デバイスメーカーの設備投資がやむなく延期されております。一方、移動通信システム業界では、2020年の本格運用を目指す第5世代通信(5G)が一部で開始され、超高速・大容量化・多数端末接続により、段階的な自動運転や遠隔医療のほか、4K・8K動画配信やリモートワークの拡大など各種サービスの拡充が予想されます。5G通信によりクラウド上のデータセンター用サーバーの増設、自動車搭載用のセンサーやパワー半導体などの需要増も期待されております。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
対処すべき課題は、安定的な収益力の確保と成長のための設備投資計画の柔軟な対応です。
当社グループが属するエレクトロニクス産業では、半導体業界の設備投資が徐々に回復し、設備稼働率も一定の水準にあるものの、当面、保守的な成長となる見通しです。当社グループの課題は、「顧客に満足を」の企業理念のもと、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制の確立を実現することです。そのために人材育成とコストの抑制ならびに生産設備の自動化を進めることが課題です。
今後の設備投資、運転資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、金融機関からの借入れ、社債の発行、投資先である中国市政府からの補助金や政府系ファンドからの出資金などで賄う予定であり、資金調達の多様化を進めてまいります。
事業運営面では、半導体業界向けのシリコンウエーハの増産や装置部品洗浄サービスの拡充に努めてまいります。電子デバイス事業のサーモモジュールは、自動車分野のほか、景気に左右されにくい通信、家電、医療分野向けに製品を供給してまいります。
環境保全面では、各国の高まる環境規制を遵守し、低炭素社会に貢献すべく国内および中国工場に再生エネルギーとなる太陽光発電パネルを設置しており、順次増設してまいります。
また、当社グループでは、業務の適正を確保する体制整備に努め、J-SOXに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しており、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行っております。