四半期報告書-第43期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)

(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)

					(単位:百万円)
		報告セグメント			その他 (注)	合計
		半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
製品別
	真空シール	13,581	-	13,581	-	13,581
	石英製品	15,156	-	15,156	-	15,156
	シリコンパーツ	5,176	-	5,176	-	5,176
	セラミックス	13,348	-	13,348	-	13,348
	CVD-SiC	2,175	-	2,175	-	2,175
	EBガン・LED蒸着装置	4,953	-	4,953	-	4,953
	装置部品洗浄	7,007	-	7,007	-	7,007
	石英坩堝	1,220	-	1,220	-	1,220
	サーモモジュール	-	12,659	12,659	-	12,659
	パワー半導体用基板	-	5,792	5,792	-	5,792
	磁性流体	-	679	679	-	679
	その他	25	-	25	12,204	12,229
	顧客との契約から生じる収益	62,645	19,131	81,776	12,204	93,981
	その他の収益	-	-	-	-	-
	外部顧客への売上高	62,645	19,131	81,776	12,204	93,981
地域別
	日本	8,673	1,899	10,573	2,478	13,051
	中国	23,796	10,295	34,092	8,113	42,205
	米国	26,680	2,720	29,400	1,043	30,443
	その他	3,495	4,215	7,710	569	8,280
	顧客との契約から生じる収益	62,645	19,131	81,776	12,204	93,981
	その他の収益	-	-	-	-	-
	外部顧客への売上高	62,645	19,131	81,776	12,204	93,981

(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
当第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

					(単位:百万円)
		報告セグメント			その他 (注)	合計
		半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
製品別
	真空シール	20,936	-	20,936	-	20,936
	石英製品	21,411	-	21,411	-	21,411
	シリコンパーツ	13,707	-	13,707	-	13,707
	セラミックス	20,337	-	20,337	-	20,337
	CVD-SiC	3,307	-	3,307	-	3,307
	EBガン・LED蒸着装置	5,852	-	5,852	-	5,852
	装置部品洗浄	9,110	-	9,110	-	9,110
	石英坩堝	3,079	-	3,079	-	3,079
	サーモモジュール	-	17,731	17,731	-	17,731
	パワー半導体用基板	-	13,612	13,612	-	13,612
	センサ	-	6,113	6,113	-	6,113
	磁性流体	-	702	702	-	702
	その他	1,410	-	1,410	18,376	19,786
	顧客との契約から生じる収益	99,154	38,159	137,314	18,376	155,690
	その他の収益	-	-	-	-	-
	外部顧客への売上高	99,154	38,159	137,314	18,376	155,690
地域別
	日本	10,766	6,542	17,309	3,459	20,768
	中国	44,707	21,849	66,557	12,488	79,045
	米国	38,474	2,375	40,850	1,751	42,602
	その他	5,205	7,391	12,596	676	13,273
	顧客との契約から生じる収益	99,154	38,159	137,314	18,376	155,690
	その他の収益	-	-	-	-	-
	外部顧客への売上高	99,154	38,159	137,314	18,376	155,690

(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
第1四半期連結会計期間より、従来、報告セグメントに含まれない「その他」に含めていた、米国子会社における受託製造事業及び成膜装置事業は、経営管理区分の見直しにより「半導体等装置関連事業」の「真空シール」及び「EBガン・LED蒸着装置」にそれぞれ含めて記載する方法に変更しております。
なお、前第3四半期連結累計期間の顧客との契約から生じる収益を分解した情報については、変更後の区分により作成したものを記載しております。