四半期報告書-第44期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	四半期連結 損益計算書 計上額 (注3)
	半導体等 装置関連事業	電子デバ イス事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	63,791	23,073	86,865	10,640	97,505	-	97,505
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	63,791	23,073	86,865	10,640	97,505	-	97,505
セグメント利益	11,707	5,325	17,033	398	17,431	△369	17,061

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△369百万円には、セグメント間取引の消去△140百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用509百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
「電子デバイス事業」セグメントにおいて、株式会社大泉製作所の株式を追加取得に伴い、当第2四半期連結会計期間より連結の範囲に含めております。当該事象によるのれんの増加額は3,010百万円であります。
「その他」セグメントにおいて、東洋刃物株式会社の株式を追加取得に伴い、当第2四半期連結会計期間より連結の範囲に含めております。当該事象によるのれんの増加額は212百万円であります。

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	四半期連結 損益計算書 計上額 (注3)
	半導体等 装置関連事業	電子デバ イス事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	60,257	32,840	93,098	12,396	105,494	-	105,494
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	60,257	32,840	93,098	12,396	105,494	-	105,494
セグメント利益又は損失(△)	7,788	6,080	13,869	△179	13,689	△654	13,035

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△654百万円には、セグメント間取引の消去503百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用151百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。