四半期報告書-第39期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△18,238千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
「Ⅱ 当第2四半期連結累計期間 2.報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおりであります。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自平成30年4月1日 至平成30年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△22,138千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間より、事業セグメントの区分を見直し、従来、洗浄事業(半導体製造工程で使用される治具等の再生事業)は、中国子会社での独自事業として行なっており、「その他」の事業として管理しておりましたが、事業規模が大きくなり全社的な主要事業として管理することとしたため、製品用途・販売先業種が類似している「半導体等装置関連事業」に含める事といたしました。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分に基づいて作成しています。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:千円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 (注1) | 合計 | 調整額 (注2) | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注3) | ||||
| 半導体 等装置関連事業 | 太陽電池 関連事業 | 電子デバ イス事業 | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| (1)外部顧客への売上高 | 21,691,185 | 9,971,734 | 6,305,086 | 37,968,006 | 5,015,641 | 42,983,648 | - | 42,983,648 |
| (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 | 29,515 | - | - | 29,515 | 1,718 | 31,234 | △31,234 | - |
| 計 | 21,720,701 | 9,971,734 | 6,305,086 | 37,997,522 | 5,017,360 | 43,014,883 | △31,234 | 42,983,648 |
| セグメント利益又は損失(△) | 3,613,505 | △668,712 | 1,530,327 | 4,475,120 | 41,267 | 4,516,387 | △18,238 | 4,498,148 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△18,238千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
「Ⅱ 当第2四半期連結累計期間 2.報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおりであります。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自平成30年4月1日 至平成30年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:千円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 (注1) | 合計 | 調整額 (注2) | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注3) | ||||
| 半導体 等装置関連事業 | 太陽電池 関連事業 | 電子デバ イス事業 | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| (1)外部顧客への売上高 | 27,030,034 | 5,166,355 | 5,879,204 | 38,075,594 | 7,155,365 | 45,230,959 | - | 45,230,959 |
| (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 | 131,305 | - | - | 131,305 | - | 131,305 | △131,305 | - |
| 計 | 27,161,339 | 5,166,355 | 5,879,204 | 38,206,899 | 7,155,365 | 45,362,264 | △131,305 | 45,230,959 |
| セグメント利益又は損失(△) | 5,059,081 | △1,029,722 | 1,231,609 | 5,260,968 | △169,676 | 5,091,291 | △22,138 | 5,069,153 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△22,138千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間より、事業セグメントの区分を見直し、従来、洗浄事業(半導体製造工程で使用される治具等の再生事業)は、中国子会社での独自事業として行なっており、「その他」の事業として管理しておりましたが、事業規模が大きくなり全社的な主要事業として管理することとしたため、製品用途・販売先業種が類似している「半導体等装置関連事業」に含める事といたしました。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分に基づいて作成しています。