有価証券報告書-第54期(2024/01/01-2024/12/31)

(重要な後発事象)
(シンジケーション方式実行可能期間付タームローン契約の締結)
当社は、2025年1月24日開催の取締役会決議に基づき、2025年1月28日付で下記のとおりシンジケーション方式実行可能期間付タームローン契約を締結いたしました。
1.契約の目的
当社中期経営計画見直しに伴う生産設備投資のため、機動的かつ安定的な資金調達及び強固な財務基盤の維持を目的としております。
2.契約の概況

	トランシェA	トランシェB
契約金額	88億円	12億円
契約締結日	2025年1月28日
契約形態	シンジケーション方式実行可能期間付タームローン
コミットメント期間	2025年1月31日～2027年1月29日
タームローン期間	2027年2月1日～2037年1月30日
返済期日	2037年1月30日
アレンジャー兼エージェント	株式会社三菱UFJ銀行
参加金融機関	株式会社三菱UFJ銀行、株式会社三井住友銀行 株式会社みずほ銀行、日本生命保険相互会社 株式会社商工組合中央金庫
担保又は保証	無担保・無保証

(参考)本契約は、100億円のコミットメント期間(期間2025年1月31日～2027年1月29日)の付されたタームローン契約であり、当該コミットメント期間内において当社が借入れを求めた場合に個別の貸付実行が行われることとなります。
また、2027年1月29日における借入残高に係る返済期間としてタームローン期間(2027年2月1日～2037年1月30日)を設けております。
(コミットメントライン契約の締結)
当社は、2025年1月24日開催の取締役会決議に基づき、2025年1月28日付で下記のとおりコミットメントライン契約を締結いたしました。
1.契約の目的
今後の事業展開に必要な資金需要の増加に備え、機動的かつ安定的な資金調達手段を確保することにより財務の健全性を確保し、財務運営の強化を図ることを目的としております。
2.契約の概況

契約金額	100億円
契約締結日	2025年1月28日
契約形態	リボルビング・クレジット・ファシリティ (シンジケーション方式)
契約期間	5年
アレンジャー兼エージェント	株式会社三菱UFJ銀行
コ・アレンジャー	株式会社三井住友銀行、株式会社みずほ銀行
担保又は保証	無担保・無保証

(技術提携及び第三者割当による自己株式の処分)
当社は、2025年2月27日開催の取締役会において、株式会社アドバンテスト(以下「アドバンテスト社」といいます。)との間で、技術提携(以下「本技術提携」といいます。)を行うことを骨子とした技術パートナーシップ契約を締結することを決議いたしました。また、これと併せて、アドバンテスト社を処分先とする第三者割当(以下「本第三者割当」といいます。)による自己株式の処分を行うこと及びアドバンテスト社との間で株式引受契約を締結することを決議し、2025年3月17日付で払込手続が完了いたしました。
なお、本自己株式処分は本技術提携の一環として行われるものであります。
1.本技術提携の目的及び理由
当社グループは、「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」を使命に掲げ、半導体や液晶関連の検査・測定のソリューションを提供しており、半導体集積回路の検査に使用するプローブカードを主力事業として、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を行っております。半導体技術の進化に伴い、今後、ますます半導体テストの高度化・複雑化が進むことが見込まれる中、半導体市場の顧客からは、これまで以上に高度で効率的なテストソリューションが求められています。当社グループは、主力製品であるプローブカード及び半導体テスタの技術革新により、このような顧客の期待に応えていかなければならないと感じております。
そのような状況の中、2024年12月中旬にアドバンテスト社より当社に対して技術提携と出資の申入れがありました。その後、2025年1月中旬から下旬にかけて、技術提携の内容に関してアドバンテスト社との協議を進める中で研究開発の方向性が固まったことから、同年2月初旬に、当社は、アドバンテスト社と共に、次世代半導体テストにおける顧客の期待に応え、革新的なソリューションの提供を目指すことに合意いたしました。
市場調査会社であるTechInsights社が公表する調査データによれば、当社は、半導体試験装置に使用されるプローブカード市場全体における全体の当社のシェアは2023年において世界第3位、メモリ向けプローブカード市場では2021年から2023年までの3年間継続して世界第1位のシェアを占めております。
アドバンテスト社は、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーであり、主力製品となる半導体試験装置は世界でも有数のプレゼンスを誇っております。また、アドバンテスト社は、半導体業界全体を支援するため、また、顧客が複数の信頼性の高いプローブカード・メーカーにアクセスできる環境を確保するとともに、技術協力を通じて顧客の将来のニーズに応える高性能なトータル・テスト・ソリューションを実現するために、主要プローブカード・メーカーへの投資及びパートナーシップの構築を進めております。
世界をリードする当社及びアドバンテスト社は、次世代に向けた革新的なテストソリューションを提供することで広く社会に貢献していくことを目指し、これまでも協議を重ねてまいりました。そして、今般、両社の間で技術提携を実施すると同時に、アドバンテスト社との技術提携をより強固にするため当社株式をアドバンテスト社に割り当てることとし、2025年2月27日付で「株式引受契約」及び「技術パートナーシップ契約」を締結するに至ったものであります。
2.本技術提携の内容
当社とアドバンテスト社は、今回の技術パートナーシップ契約により、以下の2点を推進してまいります。
・それぞれの専門性を活かし、次世代の半導体テストにおける顧客の期待に応え、革新的なソリューションを提供することを目指します。
・次世代の半導体テストに関する技術交流を行い、協働プロジェクトを実施し、次世代の半導体テスト技術やソリューションの開発等の新たな発明等の創出、テストプロセス及びテストコストの最適化等の取組みを進めます。
3.本技術提携の相手先の概要

①名称	株式会社アドバンテスト
②所在地	東京都千代田区丸の内1丁目6番2号
③代表者の役職・氏名	代表取締役兼経営執行役員社長 Group COO 津久井 幸一
④事業内容	1.電気・電子・理化学機器及びそれらの応用装置の製造・販売 2.医療機器の製造・販売 3.前各号に関連する機器及び装置並びにソフトウエアの製造・販売 4.前各号に付帯する装置、機器等のリース及びレンタル 5.労働者派遣事業
⑤資本金	32,363百万円(2024年9月30日時点)

(注)特記しているものを除き、2025年2月27日時点のものであります。
4.第三者割当による自己株式処分の概要

①処分期日	2025年3月17日
②処分株式数	150,000株
③処分価額	1株につき4,154円
④調達資金の額	623,100,000円
⑤処分方法	第三者割当の方法による
⑥割当先	アドバンテスト社

5.処分の目的と理由
前記「1.本技術提携の目的及び理由」をご参照ください。