有価証券報告書-第47期(平成28年10月1日-平成29年9月30日)
(重要な後発事象)
(連結子会社の吸収合併)
当社は、平成29年6月23日開催の取締役会において、当社の連結子会社である株式会社MJCテクノを吸収合併することを決議し、平成29年10月1日付で同社を吸収合併いたしました。
(1) 取引の概要
① 結合当事企業の名称及び事業の内容
結合当事企業の名称 株式会社MJCテクノ
事業の内容 半導体検査装置の開発および製造
② 企業結合日
平成29年10月1日
③ 企業結合の法的形式
当社を存続会社、株式会社MJCテクノを消滅会社とする吸収合併
④ 結合後企業の名称
株式会社日本マイクロニクス
⑤ その他取引の目的
本合併は、当社グループの半導体関連装置の開発および製造機能を集約し、意思決定の迅速化及び業務の効率化を図ることを目的とするものです。
(2) 実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成25年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。
(新株予約権の発行決議)
当社は、平成29年12月19日開催の当社第47期定時株主総会において、会社法第236条、第238条及び第239条の規定に基づき、ストックオプションとしての新株予約権を発行すること及びその募集事項の決定を当社取締役会に委任することを決議いたしました。
詳細につきましては、「第4 提出会社の状況1 株式等の状況(9)ストックオプション制度の内容」をご参照下さい。
(連結子会社の吸収合併)
当社は、平成29年6月23日開催の取締役会において、当社の連結子会社である株式会社MJCテクノを吸収合併することを決議し、平成29年10月1日付で同社を吸収合併いたしました。
(1) 取引の概要
① 結合当事企業の名称及び事業の内容
結合当事企業の名称 株式会社MJCテクノ
事業の内容 半導体検査装置の開発および製造
② 企業結合日
平成29年10月1日
③ 企業結合の法的形式
当社を存続会社、株式会社MJCテクノを消滅会社とする吸収合併
④ 結合後企業の名称
株式会社日本マイクロニクス
⑤ その他取引の目的
本合併は、当社グループの半導体関連装置の開発および製造機能を集約し、意思決定の迅速化及び業務の効率化を図ることを目的とするものです。
(2) 実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成25年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。
(新株予約権の発行決議)
当社は、平成29年12月19日開催の当社第47期定時株主総会において、会社法第236条、第238条及び第239条の規定に基づき、ストックオプションとしての新株予約権を発行すること及びその募集事項の決定を当社取締役会に委任することを決議いたしました。
詳細につきましては、「第4 提出会社の状況1 株式等の状況(9)ストックオプション制度の内容」をご参照下さい。