売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報

2021/11/11 9:36

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)

				(単位:百万円)
半導体検査用部品関連事業	電子管部品関連事業	計
売上高
日本	6,818	103	6,921	6,921
その他の収益	―	―	―	―
外部顧客への売上高	11,122	103	11,226	11,226

2021/11/11 9:36

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向けを中心に堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、自動車向けをはじめとした半導体不足の解消に向けて、生産体制の強化も進められました。
このような事業環境の中、当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加及び工場稼働率が一段と向上したこと等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は11,226百万円(前年同四半期比37.1%増)、営業利益は3,011百万円(前年同四半期比146.9%増)、経常利益は3,044百万円(前年同四半期比164.5%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、2,145百万円(前年同四半期比150.4%増)となりました。

2021/11/11 9:36