日本電子材料(6855)の売上高 - 半導体検査用部品関連事業の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- 45億3700万
- 2014年9月30日 +8.38%
- 49億1700万
- 2015年9月30日 +53.73%
- 75億5900万
- 2016年9月30日 -27.4%
- 54億8800万
- 2017年9月30日 +15.91%
- 63億6100万
- 2018年9月30日 +15.22%
- 73億2900万
- 2019年9月30日 -8.42%
- 67億1200万
- 2020年9月30日 +20.62%
- 80億9600万
- 2021年9月30日 +37.38%
- 111億2200万
- 2022年9月30日 -15.13%
- 94億3900万
- 2023年9月30日 -16.41%
- 78億9000万
- 2024年9月30日 +23.33%
- 97億3100万
- 2025年9月30日 +25.5%
- 122億1200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)2023/11/13 12:21
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)2023/11/13 12:21
当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 5,144 123 5,267 5,267 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 9,439 123 9,562 9,562
(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 4,493 110 4,604 4,604 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 7,890 110 8,001 8,001 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体検査用部品関連事業2023/11/13 12:21
売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内の先行需要向けを中心に拡販を推し進めたことにより、緩やかな回復基調となったものの、メモリー向けプローブカードが、海外向けに成熟製品が一時的に伸びたものの、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、コスト削減の推進や為替が円安で推移しているものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は7,890百万円(前年同四半期比16.4%減)、セグメント利益は578百万円(前年同四半期比68.3%減)となりました。