有価証券報告書-第23期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

① 半導体パッケージやプリント基板業界はアジア地域が生産拠点の中心として世界を牽引しております。当社グループの経営戦略を具現化し成長発展を図るため、世界市場を見据えたアジア戦略として保有技術や人材、財務力を効果的に投入する他、新製品や新市場、新顧客開拓のための事業提携やM&Aも含めた即効性のある事業強化策の検討にも努めて参ります。
② 台湾・韓国・中国・タイの各海外拠点においては、市場拡大のための販売のみならず、日本と同品質のものづくり拠点として重要性が高まっております。短納期化と低価格化が進む市場において日本国内での調達や生産体制に依存することは事業リスクを高める要因ともなるため、装置の生産においては中国拠点を中心に調達・生産・出荷を強化し更なる原価低減に取り組んで参ります。
③ 消耗品である治具製品は、国内をはじめ現地生産をしている台湾・韓国・中国・タイの各拠点においても、顧客からの短納期要求に応えるべく生産体制を更に強化して参ります。又、客先工場は国内を含めアジア各地に点在しているため、日々のメンテナンス要請に応えるサポート体制を客先近隣に整備して参ります。
④ 次世代の検査技術と新たな検査市場獲得に向け、超微細3次元加工技術(MEMS技術)を応用した検査プローブの製品化や光学技術を応用した3次元外観検査装置の開発を進めております。これらの製品は当社既存市場である半導体パッケージやプリント基板向けのみならず、半導体検査市場での応用も見込まれることから用途開拓のための開発を更に強化して参ります。
⑤ ニューヨーク証券取引所に上場している日本電産のグループ企業としてグローバルスタンダードに耐えうる経営管理体制とコンプライアンス遵守等のリスク管理体制、情報開示体制を維持強化するとともに、将来の国際財務報告基準を見据えて当社グループ内における体制整備にも取り組んで参ります。