6832 アオイ電子

6832
2026/06/25
時価
352億円
PER 予
143.2倍
2010年以降
赤字-1670.4倍
(2010-2026年)
PBR
0.76倍
2010年以降
0.21-2.1倍
(2010-2026年)
配当 予
1.84%
ROE 予
0.53%
ROA 予
0.37%
資料
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有報情報

#1 会計方針に関する事項(連結)
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
建物及び構築物 5~38年
機械装置及び運搬具 4~12年
2025/06/27 14:15
#2 固定資産除却損の注記(連結)
※6 固定資産除却損の内容は次のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
建物及び構築物9,152千円23,985千円
機械装置及び運搬具25,42017,346
2025/06/27 14:15
#3 有形固定資産等明細表(連結)
(注)1.当期増加額の主なものは次のとおりであります。
(増加)建物研究開発関連812,677千円
機能部品関連160,000千円
機械及び装置研究開発関連535,859千円
建設仮勘定研究開発関連990,000千円
2.「減価償却累計額」欄には、「減損損失累計額」が含まれております。
2025/06/27 14:15
#4 減損損失に関する注記(連結)
⑴ 減損損失を認識した資産グループの概要
場所用途種類減損損失(千円)
アオイ電子㈱香川県観音寺市事業用資産(半導体生産設備等)機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、その他29,027
ハイコンポーネンツ青森㈱青森県北津軽郡鶴田町事業用資産(半導体生産設備等)建物及び構築物、機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、土地、その他1,617,394
青梅エレクトロニクス㈱東京都青梅市事業用資産(半導体生産設備等)機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定、その他245,425
⑵ 減損損失の認識に至った経緯
アオイ電子㈱の高松工場および観音寺工場の半導体部門、ハイコンポーネンツ青森㈱ならびに青梅エレクトロニクス㈱の営業活動から生じる損益が継続してマイナスとなっている、または継続してマイナスとなる見込みであり、減損の兆候が認められました。また、これらの資産グループについて減損損失が認識されたため、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額しております。
2025/06/27 14:15
#5 設備の新設、除却等の計画(連結)
当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、12,391百万円であり、事業所ごとの内訳は次のとおりであります。
会社名または事業所名2025年3月末計画金額(千円)設備等の主な内容資金調達方法
アオイ電子㈱観音寺工場248,000機能部品生産設備の増設・更新集積回路生産設備の増設・更新同上
アオイ電子㈱多気工場7,676,000先端パッケージ用建物・設備自己資金および借入金
ハイコンポーネンツ青森㈱298,000半導体生産設備の増設・更新自己資金
(注)経常的な設備の更新のための除売却を除き、生産能力に重要な影響を及ぼす設備の除売却の計画はありません。
2025/06/27 14:15
#6 資産除去債務関係、連結財務諸表(連結)
(1) 当該資産除去債務の概要
青梅エレクトロニクス㈱の工場建物用土地の不動産賃貸借契約に伴う原状回復義務等であります。また、当社東京営業所の不動産賃貸借契約に基づく、退去時における原状回復に係る債務の一部に関しては、資産除去債務の負債計上に代えて、不動産賃貸借契約に関する敷金の回収が最終的に見込めないと認められる金額を合理的に見積り、そのうち当連結会計年度の負担に属する金額を費用に計上する方法によっております。
(2) 当該資産除去債務の金額の算定方法
2025/06/27 14:15
#7 重要な会計方針、財務諸表(連結)
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
建物 5~38年
構築物 10年
2025/06/27 14:15
#8 重要な契約等(連結)
ャープ三重事業所 第1工場の建物売買契約締結の概要
① 契約締結日 2025年3月31日
2025/06/27 14:15

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