建物(純額)
個別
- 2024年3月31日
- 43億3407万
- 2025年3月31日 +10.22%
- 47億7717万
有報情報
- #1 会計方針に関する事項(連結)
- なお、主な耐用年数は次のとおりであります。2025/06/27 14:15
建物及び構築物 5~38年
機械装置及び運搬具 4~12年 - #2 固定資産除却損の注記(連結)
- ※6 固定資産除却損の内容は次のとおりであります。2025/06/27 14:15
前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 建物及び構築物 9,152千円 23,985千円 機械装置及び運搬具 25,420 17,346 - #3 有形固定資産等明細表(連結)
- (注)1.当期増加額の主なものは次のとおりであります。2025/06/27 14:15
2.「減価償却累計額」欄には、「減損損失累計額」が含まれております。(増加) 建物 研究開発関連 812,677千円 機能部品関連 160,000千円 機械及び装置 研究開発関連 535,859千円 建設仮勘定 研究開発関連 990,000千円 - #4 減損損失に関する注記(連結)
- ⑴ 減損損失を認識した資産グループの概要2025/06/27 14:15
⑵ 減損損失の認識に至った経緯場所 用途 種類 減損損失(千円) アオイ電子㈱香川県観音寺市 事業用資産(半導体生産設備等) 機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、その他 29,027 ハイコンポーネンツ青森㈱青森県北津軽郡鶴田町 事業用資産(半導体生産設備等) 建物及び構築物、機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、土地、その他 1,617,394 青梅エレクトロニクス㈱東京都青梅市 事業用資産(半導体生産設備等) 機械装置及び運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定、その他 245,425
アオイ電子㈱の高松工場および観音寺工場の半導体部門、ハイコンポーネンツ青森㈱ならびに青梅エレクトロニクス㈱の営業活動から生じる損益が継続してマイナスとなっている、または継続してマイナスとなる見込みであり、減損の兆候が認められました。また、これらの資産グループについて減損損失が認識されたため、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額しております。 - #5 設備の新設、除却等の計画(連結)
- 当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、12,391百万円であり、事業所ごとの内訳は次のとおりであります。2025/06/27 14:15
(注)経常的な設備の更新のための除売却を除き、生産能力に重要な影響を及ぼす設備の除売却の計画はありません。会社名または事業所名 2025年3月末計画金額(千円) 設備等の主な内容 資金調達方法 アオイ電子㈱観音寺工場 248,000 機能部品生産設備の増設・更新集積回路生産設備の増設・更新 同上 アオイ電子㈱多気工場 7,676,000 先端パッケージ用建物・設備 自己資金および借入金 ハイコンポーネンツ青森㈱ 298,000 半導体生産設備の増設・更新 自己資金 - #6 資産除去債務関係、連結財務諸表(連結)
- (1) 当該資産除去債務の概要2025/06/27 14:15
青梅エレクトロニクス㈱の工場建物用土地の不動産賃貸借契約に伴う原状回復義務等であります。また、当社東京営業所の不動産賃貸借契約に基づく、退去時における原状回復に係る債務の一部に関しては、資産除去債務の負債計上に代えて、不動産賃貸借契約に関する敷金の回収が最終的に見込めないと認められる金額を合理的に見積り、そのうち当連結会計年度の負担に属する金額を費用に計上する方法によっております。
(2) 当該資産除去債務の金額の算定方法 - #7 重要な会計方針、財務諸表(連結)
- なお、主な耐用年数は次のとおりであります。2025/06/27 14:15
建物 5~38年
構築物 10年 - #8 重要な契約等(連結)
- ャープ三重事業所 第1工場の建物売買契約締結の概要2025/06/27 14:15
① 契約締結日 2025年3月31日