- 6787
- 2026/09/18
- 時価
- 5934億円
- PER 予
- 21.05倍
- 2010年以降
- 赤字-945.95倍
(2010-2026年) - PBR
- 4倍
- 2010年以降
- 0.21-5.81倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 0.72%
- ROE 予
- 19.02%
- ROA 予
- 6.9%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2023年9月30日
- 41億9700万
- 2024年9月30日 +121.28%
- 92億8700万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような状況の中当社グループの売上は、車載向け基板は、EV需要の低迷や中国市場における日系自動車の販売不振等の影響を受け横ばいで推移しました。スマートフォン向け基板はハイエンド品を中心に好調に推移しました。情報通信向け基板は通信機器を中心に大幅に拡大しました。半導体パッケージ・モジュール基板は、通信モジュールを中心に拡大しました。EMS事業は受託開発案件が引き続き堅調に推移しました。2024/11/12 14:22
利益面では、付加価値の高いビルドアップ基板の販売が大幅に拡大したことに加え、生産性改善やコスト削減、為替の影響等により前年同期を上回る結果となり、当中間期における売上高・営業利益ともに過去最高を更新しました。
以上の結果、当中間連結会計期間の売上高は、98,157百万円(前年同期比13.8%増)と前年同期に比べ11,940百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が9,287百万円(前年同期比121.3%増)、経常利益が8,005百万円(前年同期比18.4%増)、親会社株主に帰属する中間純利益が6,333百万円(前年同期比21.3%増)となりました。