#1 役員報酬（連結）: b. 賞与(業績連動報酬等)
業績連動報酬は、業績向上と企業価値向上に対する業務執行取締役の意識を高めるため、各業務執行取締役の年度計画に対する達成状況及び管轄組織の業績を勘案し、当社が定める4つの経営指標「連結売上高」「連結営業利益」「親会社株主に帰属する当期純利益」「自己資本利益率(ROE)」についての会社目標に対する達成度をもとに算出した額を、賞与として毎年一定の時期に支給しております。
具体的には、期初に取締役会が設定した各指標の目標値に対し実績値の達成率を評価し、各指標に付与したウエイト(連結売上高:20%、連結営業利益:40%、親会社株主に帰属する当期純利益:20%、ROE:20%)に基づいてスコアリングした総合評価結果を賞与額に反映いたします。
2026/06/26 14:34
#2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: (2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
このような経営環境の中、当社グループでは、基板回路事業では車載向け基板が緩やかな成長にとどまるものの、スマートフォン、衛星通信、AIサーバー向け基板の需要の高まりを受け、ベトナム第4工場の量産を開始しております。また、ホアビン工場向けの投資を進めておりましたが2026年度より量産を開始いたします。さらに需要拡大傾向が継続する見通しであることから、ホアビン第2工場、クアンミン第3工場とイエンクアン工場の建設などの投資を進めてまいります。半導体パッケージ基板は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じておりますが、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。電子機器事業においては、受託開発事業を強化することを目的としたM&Aを行いました。今後グローバルのワンストップサービスを加速することで、事業の拡大を図ってまいります。こうした取組を通じて、売上高では2028年度までの年平均成長率を24%、営業利益では38%の成長に取り組んでまいります。
損益面では、工場、製造工程のスマート化、自動化を推進し、生産性向上や歩留まりの改善を進め、収益性の向上を追求し、持続的競争力維持に努めております。また、環境面においては、脱炭素社会実現に貢献するため、省エネ活動や太陽光発電設備増設を行うとともに、廃棄物削減のためのリサイクルを引き続き推進してまいります。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 売上原価は、労務費の増加や資源価格高騰の影響を受けましたが、工場稼働率の向上、生産性改善によりコスト削減等の原価低減を推進したことから23,113百万円増加し、190,144百万円(前期比13.8%増)となりました。当連結会計年度の売上総利益は、付加価値の高いビルドアップ基板が大幅に増加したことにより前連結会計年度に比べ10,655百万円増加し、50,430百万円(前期比26.8%増)となりました。また、売上総利益率は前連結会計年度に比べ1.8ポイント上昇し、21.0%となりました。
(営業利益)
販売費及び一般管理費は、研究開発費の増加のほか、人件費及び販売手数料の増加等により5,165百万円増加し、25,857百万円(前期比25.0%増)となり、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ5,489百万円増加し、24,572百万円(前期比28.8%増)となりました。また、営業利益率は前連結会計年度に比べ1.0ポイント上昇し、10.2%となりました。
2026/06/26 14:34