有報情報

#1 四半期特有の会計処理、四半期財務諸表（連結）

(税金費用の計算)
税金費用については、当第2四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。

2024/03/14 9:18

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。
このような状況の下、当第2四半期累計期間における業績は、売上高が4,105百万円(前年同期比6.7%増)、営業利益は1,012百万円(前年同期比5.1%増)、経常利益は1,063百万円(前年同期比8.3%増)、四半期純利益は747百万円(前年同期比6.7%増)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

2024/03/14 9:18

#3 １株当たり情報、四半期財務諸表（連結）

(1株当たり情報)
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第2四半期累計期間(自 2022年8月1日至 2023年1月31日)	当第2四半期累計期間(自 2023年8月1日至 2024年1月31日)
1株当たり四半期純利益	87円21銭	93円03銭
(算定上の基礎)
四半期純利益(千円)	700,609	747,270
普通株主に帰属しない金額(千円)	-	-
普通株式に係る四半期純利益(千円)	700,609	747,270
普通株式の期中平均株式数(千株)	8,032	8,032

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2024/03/14 9:18