売上高

有報情報

#1 その他、財務諸表等（連結）

当事業年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当事業年度
売上高(千円)	598,052	2,032,401	2,749,272	4,233,049
税引前四半期(当期)純利益金額又は四半期純損失金額(△は損失)(千円)	△100,639	160,460	99,009	292,436

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#2 セグメント情報等、財務諸表（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
(株)金沢村田製作所	686,115	半導体等電子部品製造装置の製造及び販売

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#4 売上高、地域ごとの情報

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。

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#5 対処すべき課題（連結）

外市場の更なる開拓
当社は、海外売上高の拡大を目的として、積極的に海外拠点網の拡充、現地人材の採用を進めております。また、欧州での販売・サービス拠点とすべく、半導体精密洗浄装置の製造及び販売を事業としているUCP社を子会社化し、欧州への販売・サービス体制を強化いたしました。アジアや北米、欧州での販売体制の強化を図り、中期的には海外売上高比率50%の達成を目指しております。
②新規事業の創造と収益化

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#6 業績等の概要

平成26年3月には、MOCVD(有機金属気相成長)装置メーカーであるValence Process Equipment,Inc.と同社製品の日本及びアジア地域での販売代理店契約を締結いたしました。加えて、平成26年5月には、半導体精密洗浄装置の製造及び販売を事業としているUCP Processing Ltd.(以下「UCP社」)を子会社化するなど、売上高拡大を目的とした施策の推進に努めてまいりました。
以上のような活動をしてまいりました結果、当事業年度における業績は、売上高が4,233百万円(前期比0.8%増)となりました。人材採用や新規事業に対する先行投資により販管費が増加したことから、営業利益は256百万円(前期比25.1%減)となりました。また、円安の進行による為替差益が45百万円(前期は244百万円)発生したことから、経常利益は292百万円(前期比48.2%減)、当期純利益は190百万円(前期比46.3%減)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

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#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(3)経営成績の分析
当事業年度における売上高は、4,233百万円(前期比0.8%増)となりました。スマートフォンやタブレット型端末の世界的な需要拡大を背景にした設備投資に加え、当社の関わる化合物半導体を用いた新たなモバイル機器や車載センサーなど先端分野での研究開発投資が、幅広い企業で進みつつあります。また、アジア市場での生産設備投資につきましては、依然として慎重な姿勢が強いものの、商談や引き合い等の動きは徐々に回復しており、下期の受注環境は好転の兆しが見られました。その結果、国内売上高は2,668百万円(前期比18.8%減)となり、輸出販売高は1,564百万円(前期比71.0%増)となりました。用途別売上高では、オプトエレクトロニクス分野向けは高輝度LED、LD用途で販売を伸ばし1,979万円(前期比17.6%増)となりましたが、電子部品向けは生産機が減少した影響から675百万円(前期比51.4%減)となりました。売上高総利益率は、45.7%と前期の45.4%から0.3ポイント上昇しましたが、売上高経常利益率は6.9%と前期の13.4%から6.5ポイント低下いたしました。
(4)資本の財源及び資金の流動性についての分析

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