- 6387
- 2026/08/28
- 時価
- 708億円
- PER 予
- 36.88倍
- 2010年以降
- 赤字-58.9倍
(2010-2025年) - PBR
- 4.83倍
- 2010年以降
- 0.46-4.99倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.85%
- ROE 予
- 13.1%
- ROA 予
- 9.37%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
個別
- 2018年7月31日
- 6億4275万
- 2019年7月31日 -52.53%
- 3億510万
有報情報
- #1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- (2)目標とする経営指標2019/10/18 14:52
当社は中期的にも収益力の高い企業であり続けようと考えております。売上高総利益率50%を確保しながら売上高を拡大していくことにより売上高経常利益率20%台への向上を目指します。売上高の拡大のため、研究開発機市場と生産機市場のそれぞれに対応した製品の拡販に努めるとともに、中期的には海外売上高比率を50%以上に引き上げる方針であります。
(3)経営環境及び対処すべき課題等 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力してまいりました。しかしながら、スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速が、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資判断に影響していることにより、受注高は伸び悩みの傾向が続きました。その結果、国内売上高は3,161百万円(前期比1.9%減)、海外売上高は1,774百万円(前期比20.9%減)となりました。2019/10/18 14:52
以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が4,936百万円(前期比9.7%減)、営業利益は327百万円(前期比48.6%減)、経常利益は305百万円(前期比52.5%減)、当期純利益は215百万円(前期比47.1%減)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。