売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期財務諸表（連結）

(単位:千円)

	装置引渡し売上高	装置検収売上高	サービス等売上高	合計
(地理的区分)
日本	1,954,328	141,299	446,626	2,542,253
アジア	998,179	77,860	84,634	1,160,673
台湾	67,500	2,000	19,438	88,938
中国	684,979	67,360	25,680	778,020
韓国	185,400	6,700	26,617	218,717
その他	60,300	1,800	12,897	74,997
北米	345,257	8,097	46,248	399,603
欧州	-	-	2,773	2,773
その他	-	-	171	171
合計	3,297,765	227,257	580,453	4,105,476
(製品及びサービス)
CVD装置	764,466	30,790	-	795,256
エッチング装置	2,208,391	155,098	-	2,363,489
洗浄装置	324,907	41,369	-	366,277
部品・メンテナンス	-	-	580,453	580,453
合計	3,297,765	227,257	580,453	4,105,476

(注)「装置の引渡し」の履行義務充足による売上高を「装置引渡し売上高」、「装置の設置に関連する役務(据付、立上げ、調整等)の提供」の履行義務充足による売上高を「装置検収売上高」として記載しております。また、パーツ販売、改造・保守サービスに関する売上高を「サービス等売上高」として記載しております。
当中間会計期間(自2024年8月1日 至2025年1月31日)

2025/03/13 9:14

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱含んだ状態が続き、産業機器用や自動車向けの回復も遅れておりますが、生成AI(人工知能)関連の高性能な演算半導体やメモリーの需要は拡大が続いております。また、供給面でもここ数年で各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。このような環境の中、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に加えて、6G(Beyond5G～5Gの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム)を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大しております。
このような状況の下、当中間会計期間における業績は、売上高が4,121百万円(前年同期比0.4%増)、営業利益は990百万円(前年同期比2.2%減)、経常利益は1,011百万円(前年同期比5.0%減)、中間純利益は714百万円(前年同期比4.4%減)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

2025/03/13 9:14