半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱含んだ状態が続き、産業機器用や自動車向けの回復も遅れておりますが、生成AI(人工知能)関連の高性能な演算半導体やメモリーの需要は拡大が続いております。また、供給面でもここ数年で各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。このような環境の中、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に加えて、6G(Beyond5G～5Gの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム)を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大しております。
このような状況の下、当中間会計期間における業績は、売上高が4,121百万円(前年同期比0.4%増)、営業利益は990百万円(前年同期比2.2%減)、経常利益は1,011百万円(前年同期比5.0%減)、中間純利益は714百万円(前年同期比4.4%減)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。
2025/03/13 9:14
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
