- 6387
- 2026/08/28
- 時価
- 708億円
- PER 予
- 36.88倍
- 2010年以降
- 赤字-58.9倍
(2010-2025年) - PBR
- 4.83倍
- 2010年以降
- 0.46-4.99倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.85%
- ROE 予
- 13.1%
- ROA 予
- 9.37%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
個別
- 2025年1月31日
- 10億1115万
- 2026年1月31日 +6.14%
- 10億7324万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体等電子部品業界におきましては、AI関連需要が引き続き拡大するとともに、スマートフォン等の需要も緩やかな回復基調となりました。当社が関連する化合物半導体市場におきましても、AI関連投資が進み、特にデータセンター向けの需要が拡大しております。当社の製造装置は、データセンターにおける通信の高速化および低消費電力化に寄与する光デバイスの製造工程に使用されており、旺盛な需要を受け受注高は急拡大し、売上高も伸びました。2026/03/13 10:30
このような状況の下、当中間会計期間における業績は、売上高が4,587百万円(前年同期比11.3%増)、営業利益は1,028百万円(前年同期比3.8%増)、経常利益は1,073百万円(前年同期比6.1%増)、中間純利益は751百万円(前年同期比5.1%増)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。