有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※2 一般管理費に含まれる研究開発費2026/03/26 14:46
- #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※1 販売費及び一般管理費のうち主なもの2026/03/26 14:46
前連結会計年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日) 当連結会計年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日) 研究開発費 1,154,812千円 1,321,918千円 給与手当 537,634 499,112 - #3 事業等のリスク
- ⑥ 研究開発プロジェクトの収益性2026/03/26 14:46
半導体製品に関して、当社グループは、ミックスドシグナルLSI技術に基づき、8Kテレビ、事務機器、アミューズメント、自動車等の情報利用技術において今後のニーズの変化に対応できる新技術と新製品の開発を行っております。このための各研究開発プロジェクトは、成長する市場が必要とする機能を想定しながら実施しておりますが、投下した研究開発費の全てを回収できるとは限らず、この場合、当社グループの収益性に影響を及ぼす可能性があります。
⑦ 製造物責任 - #4 研究開発活動
- 6【研究開発活動】2026/03/26 14:46
当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,321百万円であります。
(1)LSI事業 - #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- これらの結果、LSI事業全体の売上高は28億30百万円(前期比2.0%減)、売上総利益は18億91百万円(前期比3.1%減)となりました。2026/03/26 14:46
当連結会計年度においては、中期経営戦略「Innovate100」目標の達成に向けた戦略的な研究開発を積極的に実施しました。世界初のDSPレス技術により低遅延・低消費電力を実現するAIデータセンター向け光半導体製品の開発、EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、スマートモジュール活用ソリューションの開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当連結会計年度において研究開発費12億82百万円を計上しました。なお、当社のAIデータセンター向け光半導体製品の開発については、国立研究開発法人情報通信研究機構(NICT)における令和7年度社会実装・海外展開志向型戦略プログラムの活動として採択されており、研究開発活動の一部については翌期以降に助成を受ける見込みです。
これらの結果、LSI事業の当連結会計年度における営業損失は3億24百万円(前期は営業損失1億34百万円)、EBITDAはマイナス2億55百万円(前期はマイナス41百万円)となりました。