売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

① 当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	当連結会計年度
売上高 (百万円)	151,976	304,604	471,031
税金等調整前四半期(当期)純利益金額 (百万円)	10,653	21,339	41,021

② 決算日後の状況

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

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#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(百万円)
顧客の名称または氏名	売上高	関連するセグメント名
㈱リョーサン	65,098	半導体事業

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#4 事業等のリスク

① 主要顧客への依存
当社グループは、当社グループ製品の顧客に対する売上高の多くを特定の主要顧客に依存しております。これらの主要顧客が当社グループ製品の採用を中止し、または著しくその発注数量を減らした場合、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。
② 顧客固有の仕様に基づいた製品に係る顧客からの計画の変更など

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#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

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#6 対処すべき課題（連結）

績等の概要」に記載のとおり、当連結会計年度における当社グループの業績については、前連結会計年度同一期間と比べ、売上高が減少したものの、当社グループが一丸となって、平成25年10月に公表した「変革プラン」の成果を確実に刈り取った結果、営業利益率は2桁%を達成し、安定的な経営基盤の確立に一定の目処を立てました。
しかしながら、当社グループが変化と競争の厳しい半導体業界を永続的に勝ち抜き、すべてのステークホルダーの要望に応え続けていくためには、継続的な製品ミックスの改善や利益の拡大を伴う成長を継続することが必要と考えております。

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#7 引当金の計上基準

③製品保証引当金
製品販売後の無償修理費用の支出に備えるため、個別案件に対する見積額および、売上高に対する過去の実績率を基準とした見積額を計上しております。
④債務保証損失引当金

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#8 業績等の概要

(1)当連結会計年度の業績
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度同一期間と比べ10.4%減少し、4,710億円となりました。これは、平成28年熊本地震により、当社グループの一部生産ラインが被災し、稼働停止したことに加え、円高の進行、さらには当社グループが推進している汎用向け事業を中心とした非注力製品からの撤退がその主な要因であります。また、当社グループの主力事業領域である半導体売上高は、前連結会計年度同一期間と比べ10.8%減少し、4,572億円となりました。販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれている、その他売上高は139億円となりました。
当社グループの主力事業である半導体売上高を、「自動車向け事業」、「汎用向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」に分類した、各々の売上高は次のとおりであります。

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#9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(単位:億円)

	前連結会計年度(平成27年4月1日～平成27年12月31日)	当連結会計年度(平成28年4月1日～平成28年12月31日)	前期比増(減)
売上高	5,255	4,710	△545	△10.4%
(半導体売上高)	5,124	4,572	△552	△10.8%

当連結会計年度における連結業績は以下のとおりであります。
(売上高)

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#10 重要な引当金の計上基準（連結）

倒引当金
債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。
② 製品保証引当金
製品販売後の無償修理費用の支出に備えるため、個別案件に対する見積額および売上高に対する過去の実績率を基準とした見積額を計上しております。
③ 債務保証損失引当金
将来の債務保証の履行による損失に備えるため、保証先の資産内容などを勘案し、損失見積額を計上しております。
④ 事業構造改善引当金
事業再構築および整理統合に伴い今後支出が見込まれる損失に備えるため設定しており、損失見積額を計上しております。
⑤ 偶発損失引当金
訴訟や係争案件などの将来発生する可能性のある偶発損失に備えるため、偶発事象ごとに個別のリスクを検討し、合理的に算定した損失見積額を計上しております。
⑥ 災害損失引当金
平成28年熊本地震により被災した資産の撤去費用および原状回復費用等に備えるため、今後支出が見込まれる損失の見積額を計上しております。2017/03/30 15:25

#11 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）

(受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業の譲渡)
当社の連結子会社であるルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱は、半導体製造装置用をはじめとする各種産業用制御ボードの受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を譲渡することで、平成29年1月31日に日立マクセル㈱と契約を締結しました。本事業の平成28年3月期の売上高は4,898百万円です。今後、平成29年5月1日に事業の譲渡を完了する予定です。
なお、本事業の譲渡に伴う損益については現時点では未定です。

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#12 関係会社との取引に関する注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成28年12月31日)
売上高	402,134百万円	258,673百万円
仕入高	500,839 〃	360,761 〃

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