有価証券報告書-第15期(平成28年4月1日-平成28年12月31日)

(重要な後発事象)
(受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業の譲渡)
当社の連結子会社であるルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱は、半導体製造装置用をはじめとする各種産業用制御ボードの受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を譲渡することで、平成29年1月31日に日立マクセル㈱と契約を締結しました。本事業の平成28年3月期の売上高は4,898百万円です。今後、平成29年5月1日に事業の譲渡を完了する予定です。
なお、本事業の譲渡に伴う損益については現時点では未定です。
(インターシル社の買収)
当社は、平成28年9月13日の取締役会において、米国の半導体会社であるインターシル社を当社の完全子会社とすることについて同社と合意することを決議し、同日、本件買収に係る合併契約を同社と締結しました。
また、平成29年2月24日付で同社の買収を完了したことにより完全子会社化しました。
取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 Intersil Corporation
事業の内容 パワーマネジメントおよび高精度アナログICの開発、製造および販売
② 企業結合を行った主な理由
当社グループはこれまで、変動の大きい半導体市場において安定かつ継続的に利益を生み出す企業体質を目指した構造改革の遂行により、財務基盤の安定化に一定の目途をつけ、現在、グローバルに勝ち残るための新たな成長戦略に取り組んでおります。この成長戦略の実現を更に加速させるため、この度インターシル社を買収しました。
今回のインターシル社買収により当社は、①今後の戦略的集中分野において不可欠な要素デバイスのひとつであるパワーマネジメント関連アナログ製品のラインナップ強化、②当社のマイコンとインターシル社の高精度なアナログ製品をキットとしてお客様に提供するソリューション提案力の強化、③日本国外における拡販力の強化、④複数の米半導体企業における経営経験が豊富なインターシル社のマネジメントチームが当社グループに加わることによるグローバルマネジメント力の強化が期待できます。また、インターシル社が当社グループの一員となることは、我々が注力し、売上および利益の拡大を目指す戦略的集中分野において、グローバルトップであり続けるための強力な施策になると考えております。
③ 企業結合日
平成29年2月24日
④ 企業結合の法的形式
当社が本件買収のために米国デラウェア州に設立した完全子会社(以下「買収子会社」)とインターシル社の合併による方法で実施しました。合併後の存続会社はインターシル社であり、合併対価としてインターシル社の株主には現金を交付する一方、当社の保有する買収子会社の株式が存続会社の発行済株式に転換されたことにより、存続会社であるインターシル社が当社の完全子会社となりました。
⑤ 取得後企業の名称
Intersil Corporation
(2) 被取得企業の取得原価および対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	345,394百万円
取得原価		345,394百万円

(3) 主要な取得関連費用の内容および金額
フィナンシャル・アドバイザーに対する報酬・手数料など 524百万円
(注)当連結会計年度の連結損益計算書に計上した金額を記載しております。
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法および償却期間
現時点では確定しておりません。
(5) 企業結合日に受け入れた資産および引き受けた負債の額ならびにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
(ストックオプションの発行)
当社は、平成29年3月13日の取締役会において、当社および当社子会社の取締役(社外取締役を除く)、執行役員および従業員に対するストックオプションとして発行する新株予約権の募集事項を決定し、当該新株予約権を引き受ける者の募集をすること等につき決議いたしました。
なお、詳細は「第4 提出会社の状況 1.株式等の状況 (9)ストックオプション制度の内容」に記載しております。