有価証券報告書-第12期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
(重要な後発事象)
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の前工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサス関西セミコンダクタ㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の前工程製造事業および半導体のエンジニア業務
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサス関西セミコンダクタ㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
(4)結合後企業の名称
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする前工程製造事業の再編を行いました。
2.実施する予定の会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の後工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の後工程製造事業および受託生産
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
(4)結合後企業の名称
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする後工程製造事業の再編を行いました。
2.実施する予定の会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。
(子会社株式の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
Synaptics Holding GmbH(以下、「シナプティクス ホールディング社」)
(2)分離した事業の内容
中小型液晶向けドライバ・コントローラの設計・開発および販売・マーケティングに係る事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社は平成25年8月2日に公表した「当社グループが目指す方向性について」の中の1.事業の選択と集中および2.構造改革において記載の通り、中長期的に伸びる分野・地域、勝ち抜ける領域を特定し、当社が強みを持ち、競争力が発揮できる自動車(車載制御、車載情報)、産業・ネットワーク(産業・家電、OA・ICT)、汎用という3つの分野に注力すると共に、過去に起こったようなリスク(自然災害や市況の停滞など)が顕在化した場合でも、確実に利益を創出できる体質に向けて必要な構造改革を進めています。
一方、上記注力分野に該当しない表示ドライバICを事業対象とする㈱ルネサスエスピードライバ(以下、「RSP」)は、平成20年に合弁会社として独立し、設計・開発に注力すると共に主にファンダリへ生産委託をする事業運営を行い、旺盛なスマートフォン・タブレットPC向け需要に牽引され、好調な業績を続けています。
このような状況の下、当社としては、前述の当社の構造改革の方針に基づき、これまで、当事業に注力し積極的な経営資源の投入を行う譲渡先を検討していました。
今般、Synaptics Incorporated(以下、「シナプティクス社」)から、RSPの当社が保有する全株式を取得したいとの申し入れがあり、これを検討した結果、シナプティクス社の子会社であるシナプティクス ホールディング社へ株式を譲渡することとしました。
(4)事業分離日
平成27年3月期第3四半期(予定)
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするRSPの全株式の譲渡
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の前工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサス関西セミコンダクタ㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の前工程製造事業 |
| ② | ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体製品の前工程製造事業 |
| ③ | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業 |
| ④ | ルネサス山形セミコンダクタ㈱ |
| ⑤ | ルネサス甲府セミコンダクタ㈱ |
| ⑥ | ㈱ルネサス那珂セミコンダクタ |
| ⑦ | ㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング |
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の前工程製造事業および半導体のエンジニア業務
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサス関西セミコンダクタ㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
| 被結合企業または対象となった事業の名称 | 企業結合の法的形式 | |
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の前工程製造事業 | 吸収分割会社 |
| ② | ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体製品の前工程製造事業 | 吸収分割会社 |
| ③ | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業 | 吸収分割会社 |
| ④ | ルネサス山形セミコンダクタ㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑤ | ルネサス甲府セミコンダクタ㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑥ | ㈱ルネサス那珂セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑦ | ㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング | 吸収合併消滅会社 |
(4)結合後企業の名称
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする前工程製造事業の再編を行いました。
2.実施する予定の会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の後工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の後工程製造事業 |
| ② | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ |
| ③ | 北海電子㈱ |
| ④ | 羽黒電子㈱ |
| ⑤ | ㈱ルネサス柳井セミコンダクタ |
| ⑥ | ㈱ルネサス九州セミコンダクタ |
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の後工程製造事業および受託生産
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
| 被結合企業または対象となった事業の名称 | 企業結合の法的形式 | |
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の後工程製造事業 | 吸収分割会社 |
| ② | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
| ③ | 北海電子㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ④ | 羽黒電子㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑤ | ㈱ルネサス柳井セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑥ | ㈱ルネサス九州セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
(4)結合後企業の名称
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする後工程製造事業の再編を行いました。
2.実施する予定の会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。
(子会社株式の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
Synaptics Holding GmbH(以下、「シナプティクス ホールディング社」)
(2)分離した事業の内容
中小型液晶向けドライバ・コントローラの設計・開発および販売・マーケティングに係る事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社は平成25年8月2日に公表した「当社グループが目指す方向性について」の中の1.事業の選択と集中および2.構造改革において記載の通り、中長期的に伸びる分野・地域、勝ち抜ける領域を特定し、当社が強みを持ち、競争力が発揮できる自動車(車載制御、車載情報)、産業・ネットワーク(産業・家電、OA・ICT)、汎用という3つの分野に注力すると共に、過去に起こったようなリスク(自然災害や市況の停滞など)が顕在化した場合でも、確実に利益を創出できる体質に向けて必要な構造改革を進めています。
一方、上記注力分野に該当しない表示ドライバICを事業対象とする㈱ルネサスエスピードライバ(以下、「RSP」)は、平成20年に合弁会社として独立し、設計・開発に注力すると共に主にファンダリへ生産委託をする事業運営を行い、旺盛なスマートフォン・タブレットPC向け需要に牽引され、好調な業績を続けています。
このような状況の下、当社としては、前述の当社の構造改革の方針に基づき、これまで、当事業に注力し積極的な経営資源の投入を行う譲渡先を検討していました。
今般、Synaptics Incorporated(以下、「シナプティクス社」)から、RSPの当社が保有する全株式を取得したいとの申し入れがあり、これを検討した結果、シナプティクス社の子会社であるシナプティクス ホールディング社へ株式を譲渡することとしました。
(4)事業分離日
平成27年3月期第3四半期(予定)
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするRSPの全株式の譲渡