当社グループの事業遂行上、重要な契約とその内容は、次のとおりであります。
(1) 技術援助契約およびこれに類する契約

契約および相手方の名称	契約締結日	契約の概要
① Texas Instruments Incorporated との特許クロスライセンス契約	平成23年3月2日	半導体に係る特許権のクロスライセンス(子会社を含む。)
② ARM Limitedからの技術導入契約	平成27年12月22日	半導体の設計に係る技術の導入

(2) 借入契約

借入先

契約締結日

契約の概要

㈱三菱東京UFJ銀行 ㈱みずほ銀行 三井住友信託銀行㈱ 三菱UFJ信託銀行㈱	平成28年9月28日	長期的な運転資金の確保を目的とした1,500億円のタームローンおよび極度枠500億円のコミットメントラインの設定
	平成28年10月5日	成長戦略の推進に係る資金の確保を目的とした500億円のタームローン

(3) 合併契約
当社は、平成28年9月13日付で、米国の半導体会社であるインターシル社との間で、当社が別途買収準備のために設立する当社米国子会社と合併(逆三角合併)させる方法により、同社の全株式を取得し、同社を当社の完全子会社化することを内容とする合併契約を締結しました。その後、インターシル社の株主総会において承認を得るとともに、関係各国の行政当局などの認可を得て、合併に関する手続きを平成29年2月24日付で完了しました。
なお、詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な後発事象)」に記載のとおりであります。