当社グループの事業遂行上、重要な契約とその内容は、次のとおりであります。
(1) 技術援助契約およびこれに類する契約

契約および相手方の名称	契約締結日	契約の概要
① Texas Instruments Incorporated との特許クロスライセンス契約	2011年3月2日	半導体に係る特許権のクロスライセンス(子会社を含む。)
② Arm Limitedからの技術導入契約	2015年12月22日	半導体の設計に係る技術の導入

(2) 借入契約

借入先	契約締結日	契約の概要
① ㈱三菱UFJ銀行 ㈱みずほ銀行 三井住友信託銀行㈱等	2019年1月15日	買収に必要な資金の一部の調達および中長期的な資金として既存借入金の借り換えを目的とした総額8,970億円のシンジケートローン
② ㈱三菱UFJ銀行 ㈱みずほ銀行 三井住友信託銀行㈱ ㈱りそな銀行	2020年7月13日	今後の事業展開における資金需要への対応、運転資金の確保、財務基盤の安定性向上に向け、機動的な資金調達手段の確保を目的とした総借入限度額750億円のコミットメントライン
③ ㈱三菱UFJ銀行 ㈱みずほ銀行	2021年2月8日	買収に必要な資金の調達を目的とした総借入限度額7,354億円のローン

(注)借入契約②は、2021年3月に解約しております。
(3) その他
当社は、2021年2月、英国の半導体企業であるDialog Semiconductor Plcとの間で、当社が同社の発行済普通株式および発行予定普通株式のすべてを取得し、完全子会社化する手続きを開始することについて合意しました。
なお、詳細は、「第一部 企業情報 第5 経理の状況 (1) 連結財務諸表等 連結財務諸表注記 38. 後発事象」に記載のとおりであります。