売上高
連結
- 2016年12月31日
- 4710億3100万
- 2017年12月31日 +65.65%
- 7802億6100万
個別
- 2016年12月31日
- 4348億3700万
- 2017年12月31日 +57.13%
- 6832億6600万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- ① 当連結会計年度における四半期情報等2018/03/29 15:00
(注)当連結会計年度末において企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、第1四半期から第3四半期の関連する数値については、取得原価の配分額の重要な見直しが反映されております。(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高 (百万円) 177,231 374,553 570,058 780,261 税金等調整前四半期(当期)純利益金額 (百万円) 19,457 40,453 65,165 84,792 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。2018/03/29 15:00
(2) 有形固定資産 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3 主要な顧客ごとの情報2018/03/29 15:00
(百万円) 顧客の名称または氏名 売上高 関連するセグメント名 ㈱リョーサン 106,526 半導体事業 - #4 事業等のリスク
- ① 主要顧客への依存2018/03/29 15:00
当社グループは、当社グループ製品の顧客に対する売上高の多くを特定の主要顧客に依存しております。これらの主要顧客が当社グループ製品の採用を中止し、または著しくその発注数量を減らした場合、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。
② 顧客固有の仕様に基づいた製品に係る顧客からの計画の変更など - #5 企業結合等関係、連結財務諸表(連結)
- (7) 企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法2018/03/29 15:00
企業結合が連結会計年度開始の日に完了したと仮定して算定された売上高および損益情報と、取得企業の連結損益計算書における売上高および損益情報との差額を、影響の概算額としております。また、のれんや無形資産が当連結会計年度の開始の日に発生したものとしてそれらの償却額を加味して影響の概算額としております。売上高 9,521百万円 営業利益 △4,544百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 △4,219百万円
なお、当該注記は監査証明を受けておりません。 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。2018/03/29 15:00
- #7 引当金の計上基準
- ③製品保証引当金2018/03/29 15:00
製品販売後の無償修理費用の支出に備えるため、個別案件に対する見積額および、売上高に対する過去の実績率を基準とした見積額を計上しております。
④債務保証損失引当金 - #8 業績等の概要
- (1)当連結会計年度の業績2018/03/29 15:00
当連結会計年度の売上高は、前年同一期間と比べ22.1%増加し、7,803億円となりました。これは、2017年2月にインターシル社の買収を完了し、同社の売上が当社グループの連結売上として計上されたことに加え、前年同一期間における2016年熊本地震の被災影響が解消したことや円安が進行したことが売上増の主な要因であります。また、当社グループの主力事業領域である半導体売上高は、前年同一期間と比べ23.2%増加し、7,644億円となりました。設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれている、その他売上高は158億円となりました。
当社グループの主力事業である半導体売上高を、「自動車向け事業」、「産業向け事業」、「ブロードベースド向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」に分類した、各々の売上高は次のとおりであります。 - #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 績等の概要」に記載のとおり、当連結会計年度における当社グループの業績については、前年同一期間と比べ、売上高が大幅に増加し、当社グループが一丸となって、先の「変革プラン」の成果を確実に刈り取った結果、営業利益率は2桁%を維持し、安定的な経営基盤の確立に一定の目処を立てました。2018/03/29 15:00
しかしながら、当社グループが変化と競争の厳しい半導体業界を永続的に勝ち抜き、すべてのステークホルダーの要望に応え続けていくためには、継続的な製品ミックスの改善や利益の拡大を伴う成長を継続することが必要と考えております。 - #10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (単位:億円)2018/03/29 15:00
当連結会計年度における連結業績は以下のとおりであります。前年同一期間(2016年1月1日~2016年12月31日) 当連結会計年度(2017年1月1日~2017年12月31日) 前年同一期間期比増(減) 売上高 6,388 7,803 1,414 22.1% (半導体売上高) 6,204 7,644 1,440 23.2%
(売上高) - #11 重要な引当金の計上基準(連結)
- 倒引当金
債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。
② 製品保証引当金
製品販売後の無償修理費用の支出に備えるため、個別案件に対する見積額および、売上高に対する過去の実績率を基準とした見積額を計上しております。
③ 債務保証損失引当金
将来の債務保証の履行による損失に備えるため、保証先の資産内容などを勘案し、損失見積額を計上しております。
④ 事業構造改善引当金
事業再構築および整理統合に伴い今後支出が見込まれる損失に備えるため設定しており、損失見積額を計上しております。
⑤ 偶発損失引当金
訴訟や係争案件などの将来発生する可能性のある偶発損失に備えるため、偶発事象ごとに個別のリスクを検討し、合理的に算定した損失見積額を計上しております。
⑥ 売上割戻引当金
販売した製品の売上割戻に備えるため、実績割戻率に基づく割戻見込額を売上割戻引当金として計上しております。2018/03/29 15:00 - #12 関係会社との取引に関する注記
- ※1 関係会社との取引高2018/03/29 15:00
前事業年度(自 2016年4月1日至 2016年12月31日) 当事業年度(自 2017年1月1日至 2017年12月31日) 売上高 258,673百万円 411,231百万円 仕入高 360,761 〃 512,676 〃